XC3S200-4FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S200-4FT256I 零件图片（仅供参考）

XC3S200-4FT256I 规格参数

XC3S200-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片，具有200K系统门的逻辑容量。作为Spartan-3家族的一员，这款芯片采用了90nm工艺技术，在保持高性能的同时实现了低功耗设计。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包括1920个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片还提供了多达448Kb的块RAM和104Kb的分布式RAM，以及23个专用18×18乘法器，非常适合进行数字信号处理和算法实现。

在性能方面，XC3S200-4FT256I支持高达333MHz的系统时钟频率，具有4.8ns的时钟到输出延迟和3.2ns的时钟到建立时间。它还提供了多达173个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和SSTL等，确保与各种外部系统的无缝连接。

作为Xilinx代理商提供的优质产品，XC3S200-4FT256I采用256引脚FineLine BGA封装，这种封装具有出色的散热性能和电气特性。芯片工作温度范围为-40°C到+100°C，适合工业级应用。

这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天和消费电子等领域。其灵活的可编程特性和高性能使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。配合Xilinx提供的开发工具链，设计师可以快速实现复杂的数字逻辑功能，缩短产品上市时间。

型号:XC3S200-4FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:480
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:221184
I/O 数:173
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S200-4FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S200-4FT256I是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模FPGA，提供4320个逻辑单元和173个I/O接口，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时，为工业控制、通信设备和消费电子等领域提供了灵活的硬件加速解决方案。其221K位的内置RAM和200K门的逻辑容量足以满足大多数中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。

这款工业级温度范围(-40°C至100°C)的FPGA采用256-LBGA封装，特别适合空间受限但需要高集成度的应用场景。其可重构特性使设计人员能够根据项目需求定制硬件功能，大大缩短产品上市时间，同时降低系统总成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。