XC7Z045-2FFG676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7Z045-2FFG676I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z045-2FFG676I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC（System on Chip）芯片，采用先进28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源，实现异构计算架构。

该芯片拥有约44K逻辑单元，250K个逻辑门，提供丰富的I/O资源和多种高速接口，包括DDR3内存控制器、PCIe、USB、以太网MAC等。作为Xilinx中国代理，我们特别推荐这款产品用于需要高性能处理与硬件灵活性的应用场景。

核心特性：

双核ARM Cortex-A9处理器，最高主频可达866MHz
28nm低功耗工艺设计，提供高级电源管理功能
丰富的外设接口，包括UART、SPI、I2C、CAN、GPIO等
支持DDR3/LPDDR2/LPDDR3内存，最大带宽可达10.6GB/s
内置DMA控制器，加速数据传输
硬件加密引擎，支持AES、SHA等加密算法

典型应用：

工业自动化与控制
通信基础设施
汽车电子系统
视频监控与处理
医疗影像设备
航空航天与国防

XC7Z045-2FFG676I采用FFGA676封装，提供良好的散热性能和电气特性，适合空间受限的应用环境。其灵活的架构设计允许开发者根据应用需求定制硬件加速功能，同时保持软件开发的便利性，是新一代嵌入式系统的理想选择。

制造商产品型号：XC7Z045-2FFG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z045-2FFG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z045-2FFG676I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，提供异构计算能力。800MHz主频和丰富的接口(CAN、以太网、USB等)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算的理想选择，-40°C至100°C的工作温度范围确保严苛环境下的稳定运行。

这款芯片通过软硬件协同设计，实现了系统灵活性与高性能的平衡，特别适合需要定制加速和实时处理的应用场景。其高集成度不仅减少了PCB面积和系统功耗，还简化了设计复杂度，加速产品上市时间，是工程师追求高性能与低功耗解决方案的理想选择。