XCKU035-1FBVA900C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31））

XCKU035-1FBVA900C 零件图片（仅供参考）

XCKU035-1FBVA900C 规格参数

XCKU035-1FBVA900C 是 Xilinx 公司 Kintex UltraScale 系列中的高性能 FPGA 器件，专为满足高速、低功耗应用需求而设计。作为 Xilinx授权代理供应的产品，该芯片集成了先进的硬件架构和丰富的知识产权(IP)核，为复杂系统设计提供强大支持。

核心特性与资源

XCKU035-1FBVA900C 拥有约 34,850 个逻辑单元，提供高达 1,085K 系统门，包含 1,100 个 DSP48E2 模块，每个模块提供 900MHz 的处理能力。该器件配备了 2,160 Kb 的块 RAM 和 5,400 Kb 的分布式 RAM，支持高达 36Mb 的片上存储需求。此外，芯片集成了 8 个时钟管理单元(CMT)和 16 个 PLL，为复杂时序系统提供精确的时钟控制。

高速接口与收发器

该器件配备 12 个 GTH (Gigabit Transceiver) 收发器，支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心互连和背板应用。每个收发器支持 PCIe Gen3 x16，兼容多种高速协议，包括 100G/40G 以太网、CPRI/OBSAI 和 InfiniBand。

I/O 与封装

XCKU035-1FBVA900C 采用 900 引脚的 FBGA 封装，提供高达 1,200 个用户 I/O，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS, SSTL, HSTL 和 PCI Express。I/O 电压范围从 1.2V 到 3.3V，兼容多种系统接口需求。器件支持 DDR3/DDR4 内存接口，提供高达 2133Mbps 的数据速率。

应用场景

该 FPGA 广泛应用于高速通信系统、数据中心加速器、雷达信号处理、软件定义无线电、视频处理和测试测量设备。其高性能特性和丰富的资源使其成为 5G 基站、数据中心网络交换机和高速数据采集系统的理想选择。

开发支持

Xilinx 提供完整的开发工具链，包括 Vivado Design Suite 和 IP 集成器，简化设计流程。丰富的预验证 IP 核和参考设计可加速系统开发，缩短产品上市时间。器件支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分功能，提高系统灵活性。

型号:XCKU035-1FBVA900C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:25391
逻辑元件/单元数:444343
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:468
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCKU035-1FBVA900C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU035-1FBVA900C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰产品，拥有高达444,343个逻辑单元和19.5MB的存储资源，为复杂系统设计提供了强大的计算平台。其468个I/O端口和0.922V~0.979V的低功耗设计，使工程师能够在高性能与能效之间取得理想平衡，特别适合对实时处理和带宽要求严苛的应用场景。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片，凭借其宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，在通信基础设施、数据中心加速和高端工业自动化等领域表现出色。其灵活的可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件功能，大幅缩短产品上市时间，同时保持系统设计的可扩展性和未来升级能力。