XC7Z035-1FBG676C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z035-1FBG676C是Xilinx公司Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑阵列，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。作为专业的Xilinx代理商，我们提供这款芯片的全方位技术支持。

该芯片采用676引脚FBGA封装，拥有丰富的逻辑资源，包括约35,000个逻辑单元、270KB的块RAM和220个DSP Slice。ARM处理器运行频率高达667MHz，配备32KB L1缓存和512KB L2缓存，为复杂应用提供强大计算能力。

核心特性包括ARM与FPGA之间的低延迟互连、多级缓存架构、以及灵活的电源管理功能。芯片内置DDR3内存控制器，支持高达16GB/s的内存带宽，满足高性能数据处理需求。此外，还集成了多种外设接口，如PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0/3.0、CAN、UART、SPI和I2C等，便于与各种外设连接。

典型应用场景包括工业自动化、视频监控与处理、通信设备、航空航天、医疗影像和汽车电子等领域。其可重构特性使开发者能够根据具体需求定制硬件加速器，优化系统性能并降低功耗。

该芯片支持Xilinx Vivado开发环境，提供完整的硬件设计工具链和软件开发套件。通过PS-PL(处理系统-可编程逻辑)协同工作模式，可实现系统功能的灵活划分和优化。对于需要快速原型设计或产品定制的客户，XC7Z035-1FBG676C提供了理想平台，可显著缩短产品开发周期并降低系统成本。

制造商产品型号：XC7Z035-1FBG676C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z035-1FBG676C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z035-1FBG676C是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能片上系统，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，提供667MHz计算能力和275K逻辑单元的可编程资源。这种异构计算架构使其能够同时处理复杂软件应用和硬件加速任务，为工程师提供了灵活的系统设计空间，显著减少外部组件需求。

丰富的接口连接能力包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其宽广的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，特别适合需要同时处理控制逻辑与数据密集型任务的设计，为系统开发者提供了性能与灵活性的完美平衡。