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零件图片(仅供参考)
XC3S400-4PQG208I
规格参数

XC3S400-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高性能特性。这款芯片提供了约400K系统门,多达17,328个逻辑单元,以及288Kb的块RAM资源,适合各种复杂的数字逻辑设计。

该芯片具有高性能逻辑处理能力,工作速度可达-4速度等级,提供约425MHz的系统性能。它还包含180个18×18位乘法器,支持数字信号处理应用。此外,芯片提供104个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。

在时钟管理方面,XC3S400-4PQG208I配备了8个全局时钟缓冲器和4个DLL(延迟锁相环),提供精确的时钟控制能力。这些特性使其适用于需要严格时序控制的应用场景。

作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的XC3S400-4PQG208I芯片为原厂正品,完全符合Xilinx的质量标准。我们的专业技术团队可以为客户提供选型咨询、技术支持和应用解决方案。

这款FPGA芯片的典型应用包括工业自动化、通信设备、网络基础设施、汽车电子、医疗设备等领域。其低功耗特性和高可靠性使其特别适合对功耗和稳定性有严格要求的环境。

XC3S400-4PQG208I采用208引脚PQG封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,便于PCB布局和系统集成。芯片工作温度范围宽广,适合各种工业环境应用。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S400-4PQG208I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208PQFP
  • 系列:Spartan-3
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:294912
  • I/O 数:141
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XC3S400-4PQG208I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC3S400-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA,提供896个逻辑单元和294Kb RAM资源,141个I/O口使其成为中等复杂度应用的理想选择。低工作电压(1.14V-1.26V)结合表面贴装封装,使其在功耗敏感和空间受限的设计中表现出色。

    这款FPGA适合工业控制、通信接口扩展和原型验证等多种应用场景,其208-PQFP封装便于PCB布局,宽温度范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行。对于需要定制逻辑功能但又不想投入高端FPGA成本的项目,XC3S400提供了性价比极高的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S400-4PQG208I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 141 I/O 208PQFP
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC3S400-4PQG208I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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