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XC7Z030-2FF676I 零件图片(仅供参考)

XC7Z030-2FF676I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7Z030-2FF676I 规格参数

XC7Z030-2FF676I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC(System on Chip)器件,采用先进的28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性。

作为Xilinx授权代理提供的优质产品,XC7Z030-2FF676I拥有丰富的逻辑资源,包括约30,000个逻辑单元、220KB的块RAM和220个DSP切片。其双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,配备512KB的二级缓存,能够满足复杂的计算需求。

该芯片采用676引脚的FCBGA封装,支持DDR3内存接口,提供多达112个用户I/O。其高速收发器支持高达1.6Gbps的数据传输速率,适用于通信和数据处理应用。此外,XC7Z030-2FF676I还集成了多种外设接口,如PCIe、USB 3.0、Ethernet和CAN等,便于与各种外设连接。

XC7Z030-2FF676I的主要应用领域包括工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天和汽车电子等。其独特的PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)架构允许开发者将实时控制任务交给PL处理,而将复杂的应用软件交给PS执行,实现系统性能的最优化。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的硬件和软件开发工具链,包括设备驱动程序、库文件和示例设计。此外,XC7Z030-2FF676I还支持Xilinx的SDSoC开发环境,可实现C/C++代码到硬件的自动转换,大幅缩短开发周期。

  • 型号:XC7Z030-2FF676I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7Z030-2FF676I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7Z030-2FF676I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能双核ARM Cortex-A9处理器,结合125K逻辑单元的FPGA,实现了软硬件灵活配置的独特架构。这款SoC芯片以800MHz主频运行,提供强大的并行处理能力,特别适合需要实时响应和复杂算法处理的工业控制与通信应用。

芯片集成丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其成为嵌入式系统、物联网节点和信号处理设备的理想选择。其高集成度设计不仅简化了PCB布局,还显著降低了系统功耗,为工程师提供了在性能、功耗和灵活性之间的平衡解决方案。

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XC7Z030-2FF676I 基本参数:

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