XC7Z030-1SB485I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-FBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z030-1SB485I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC（System on Chip）FPGA，集成了强大的处理逻辑与可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了高度灵活的解决方案。

该芯片采用先进的28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，运行频率最高可达866MHz，配合丰富的外设接口，包括PCIe、USB、Ethernet等，能够满足复杂嵌入式系统的处理需求。同时，它包含约30万逻辑单元，240KB BRAM，520个DSP slices，为硬件加速算法实现提供了充足的资源。

作为Xilinx总代理，我们提供的XC7Z030-1SB485I采用484引脚BGA封装，支持工业级温度范围(-40°C至+85°C)，适用于严苛的工业环境。该芯片具有低功耗特性，动态功耗管理功能可根据应用需求调整功耗，满足节能环保要求。

XC7Z030-1SB485I的主要优势在于其软硬件协同设计能力，允许开发者同时在ARM处理器端和FPGA逻辑端进行开发，实现系统优化。芯片支持Xilinx Vivado开发环境，提供完整的IP核和开发工具链，大大缩短产品开发周期。

典型应用领域包括：工业自动化与控制、通信基础设施、医疗影像设备、航空航天电子、汽车电子、高端消费电子产品等。特别是在需要高性能处理与硬件加速相结合的场合，如视频处理、雷达信号处理、高速数据采集等领域表现优异。

该芯片支持多种配置模式，包括从串行Flash配置、JTAG配置等，方便系统集成。此外，还提供丰富的安全特性，包括 bitstream 加密、用户密钥保护等，确保设计知识产权安全。

作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品保证和技术支持服务，确保客户获得高质量的产品和专业的解决方案。XC7Z030-1SB485I凭借其强大的性能和灵活性，已成为众多高端嵌入式系统的首选芯片。

制造商产品型号：XC7Z030-1SB485I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-FBGA，FCBGA

XC7Z030-1SB485I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z030-1SB485I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA，为复杂系统提供灵活性与高性能的完美平衡。其667MHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择。

该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，适应严苛工业环境，484-FBGA封装提供高密度集成。双架构设计允许开发者将软件灵活性与硬件加速相结合，显著提高系统效率，特别适合需要实时处理和复杂逻辑的应用场景，如工业自动化、医疗设备和高端消费电子产品。