XC17S10XLVOG8I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP）

XC17S10XLVOG8I 零件图片（仅供参考）

XC17S10XLVOG8I 规格参数

XC17S10XLVOG8I是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的0.18μm CMOS工艺制造，具有低功耗、高性能的特点。该芯片集成10个宏单元，提供44引脚VQFP封装，是小型控制逻辑应用的理想选择。

核心特性

XC17S10XLVOG8I拥有10个宏单元，每个宏单元包含乘积项和寄存器资源，可灵活实现各种逻辑功能。该芯片具有3.3V工作电压，支持5ns至15ns的传播延迟时间，具体速度等级取决于选型。芯片采用非易失性存储技术，无需外部配置芯片，上电即可工作。

技术优势

作为Xilinx中国代理供应的产品，XC17S10XLVOG8I具备低功耗特性，静态功耗低于100μA，非常适合电池供电的应用场景。该芯片支持JTAG编程接口，可通过标准的边界扫描技术进行编程和调试，简化开发流程。此外，该CPLD还支持热插拔功能，可在系统运行时安全地进行编程更新。

典型应用

XC17S10XLVOG8I广泛应用于各种小型控制逻辑场景，包括：系统接口转换、协议桥接、总线控制、信号切换和系统监控等。其低功耗特性使其成为便携设备和电池供电系统的理想选择。在工业控制、通信设备和消费电子产品中，该芯片常用于实现各种辅助逻辑功能，替代传统的小规模逻辑门阵列。

封装与可靠性

XC17S10XLVOG8I采用44引脚VQFP封装，尺寸仅为10mm×10mm，适合空间受限的应用环境。该芯片符合工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Xilinx中国代理提供的产品，XC17S10XLVOG8I通过严格的质量控制，保证长期供货和稳定的性能表现。

型号:XC17S10XLVOG8I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-TSOP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:100kb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-TSOP
XC17S10XLVOG8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S10XLVOG8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供100kb存储容量，专为满足中小规模FPGA器件配置需求而设计。该芯片采用3V-3.6V低功耗工作电压，支持-40°C至85°C宽温工作，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等可靠性要求高的场景。8-SOIC封装设计使其在空间受限的应用中表现出色。

值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于需要FPGA配置存储的方案，建议考虑Xilinx更新的SPI系列PROM产品，如XCFxxS系列，它们提供更高的存储容量、更低的功耗以及多次可编程功能，能够更好地满足现代电子系统的设计需求并提供更长产品生命周期支持。