我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX690T-3FFG1761E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX690T-3FFG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件，采用台积电28nm HPL工艺制造，提供业界领先的性能和功耗效率。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该器件拥有约68万个逻辑单元，864个DSP48 slices，提供超过3.8TMACS的信号处理能力。它还集成了3670个20Kb的Block RAM，总计73Mb的存储容量，以及2160个分布式RAM，满足各种高速数据存储需求。此外，48个高速GTH收发器支持从500Mbps到28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。

XC7VX690T-3FFG1761E采用FFG1761封装，1761个引脚，提供丰富的I/O资源，支持高达1.2V的LVCMOS、1.8V的HSTL、SSTL等多种I/O标准。该器件支持PCI Express Gen3 x16接口，适用于需要高速总线连接的应用场景。

该FPGA具有先进的时钟管理功能，包括多个PLL和MMCM，支持复杂的时钟域划分和时钟分配。其低功耗设计使其在保持高性能的同时，能够有效控制功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。

典型应用包括：高端数据中心加速、5G/6G无线基础设施、雷达和电子战系统、高速交换机、医疗成像设备以及工业自动化等需要高性能逻辑和信号处理的领域。其强大的计算能力和高速接口使其成为这些应用的理想选择。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-3FFG1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：54150
• 逻辑元件/单元数：693120
• 总 RAM 位数：54190080
• I/O 数：850
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX690T-3FFG1761E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX690T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有近70万逻辑单元和54MB高速内存，配合850个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽数据而设计。其低功耗特性（0.97-1.03V）与高集成度使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速卡的理想选择，能显著降低系统功耗同时提升处理性能。

这款1761-FCBGA封装的FPGA在54150个CLB单元的支持下，可轻松实现多通道并行处理、高速协议转换和复杂逻辑控制。其0°C至100°C的宽温工作范围，确保在工业控制、航空航天和医疗成像等严苛环境下的稳定运行，是高可靠性应用场景的首选解决方案。