XCZU19EG-2FFVC1760I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-2FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了强大的ARM处理器和FPGA逻辑资源。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。

这款芯片的核心是双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供了强大的计算能力和实时处理能力。FPGA部分包含丰富的逻辑资源，包括CLB、DSP单元、BRAM和PCIe硬核，支持高达1.8GHz的系统频率。

XCZU19EG-2FFVC1760I配备了先进的接口和外设，包括PCIe 3.0 x8、千兆以太网、USB 3.0、DDR4内存控制器等，支持多种高速数据传输和存储方案。芯片还集成了视频处理单元，支持4K60视频编解码，适用于视频处理和显示应用。

在AI和机器学习领域，XCZU19EG-2FFVC1760I提供了强大的硬件加速支持，包括可编程逻辑中的AI优化架构和专用神经网络处理单元。这使得它成为边缘AI应用的理想选择，能够实现低延迟的AI推理任务。

这款芯片还支持多种安全功能，包括高级加密标准(AES)、安全启动和可信执行环境(TEE)，适用于需要高安全性的应用场景。

XCZU19EG-2FFVC1760I的典型应用包括5G无线基础设施、工业自动化、机器视觉、数据中心加速、航空航天和国防系统等。其高集成度和灵活性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

通过Xilinx的Vivado开发环境，开发者可以利用HLS、HLS IP和SDSoC工具快速开发和优化基于XCZU19EG-2FFVC1760I的应用程序，缩短产品上市时间，降低开发成本。

制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVC1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-2FFVC1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-2FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器与1143K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合使其成为高性能工业控制、边缘计算和视频处理应用的理想选择。

该芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度，配合1760-BBGA封装确保了系统在严苛环境下的可靠性。同时，其整合的Mali-400 MP2图形处理器和多协议通信接口(CAN、以太网、USB等)使其能够轻松处理图形密集型任务并实现多种设备互联互通，大幅简化系统设计并降低整体BOM成本。