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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7VX550T-2FFG1158C及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-2FFG1158C
规格参数

XC7VX550T-2FFG1158C是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA器件,采用28nm制程工艺,提供业界领先的性能和集成度。作为Xilinx一级代理,我们为客户提供这款高性能芯片的全面解决方案。

该芯片拥有3600K逻辑单元,1200个DSP48 slices,提供超过2.2TMAC/s的信号处理能力。其集成的48个高速收发器支持高达6.6Gbps的传输速率,适用于高速数据通信和信号处理应用。此外,芯片还包含2700Kb的Block RAM和1000个36Kb的SelectRAM资源,为复杂系统设计提供充足的存储空间。

关键特性包括:支持PCIe Gen3 x8接口,提供高达8GT/s的带宽;集成的PCIe硬核控制器,降低系统延迟;丰富的I/O资源,支持多种I/O标准;低功耗设计,在提供高性能的同时优化能耗比。芯片工作温度范围为0°C至+100°C,适合工业级应用。

典型应用场景包括:高速通信设备、数据中心加速器、雷达系统、医疗成像设备、国防电子系统等。其强大的处理能力和高速接口使其成为这些领域的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用芯片的全部潜力,实现复杂算法和系统功能。

作为Xilinx官方授权的一级代理商,我们提供原厂正品保证、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。XC7VX550T-2FFG1158C凭借其卓越性能和可靠性,成为众多高端应用的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-2FFG1158C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • XC7VX550T-2FFG1158C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-2FFG1158C是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,凭借超过55万逻辑单元和43MB内存资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其低功耗设计(0.97V-1.03V)结合350个高速I/O,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。

    这款FPGA特别适合处理数据密集型任务,如实时图像处理、高速通信协议转换和复杂算法实现。商业级工作温度范围(0°C-85°C)和优化的散热封装设计,确保了在各种应用环境下的稳定性和可靠性,是通信设备、工业自动化和高端计算系统的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-2FFG1158C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-2FFG1158C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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