我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX330T-1FF1761C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX330T-1FF1761C是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件，采用先进的28nm HPL工艺制造，属于Xilinx 7系列高端产品线。作为Xilinx中国代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

核心特性与参数

该器件拥有约330K的逻辑单元，提供高达1.2M的系统逻辑门，包含3600个DSP48E1 slices，每个DSP48E1提供48×48位乘法能力，总DSP性能高达2.5 TMACs。该芯片配备4860KB的Block RAM和2160KB的分布式RAM，支持高达4800Mbps的DDR3 SDRAM接口。

XC7VX330T-1FF1761C集成了48个高速GTP收发器，支持从500Mbps到14.1Gbps的数据速率，以及24个GT收发器，支持从1.2Gbps到6.6Gbps的数据速率，为高速串行通信提供强大支持。

封装与电气特性

该器件采用FF1761封装，具有1761个球栅阵列引脚，符合RoHS标准。工作温度范围为0°C至+85°C（工业级），1速度等级提供最高1.2ns的时钟到输出延迟和400MHz的最大内部操作频率。

典型应用场景

XC7VX330T-1FF1761C广泛应用于需要高性能计算和高速数据通信的领域，包括：高端通信系统（5G基站、光网络设备）、国防电子系统（雷达、电子战）、航空航天设备、高速数据中心、医疗成像设备以及工业自动化控制系统。

开发支持

Xilinx为该器件提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和ISE设计套件，支持IP核生成、约束管理、综合实现和调试验证。同时，Xilinx提供丰富的参考设计、应用笔记和技术文档，加速客户产品开发进程。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FF1761C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：25500
• 逻辑元件/单元数：326400
• 总 RAM 位数：27648000
• I/O 数：650
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX330T-1FF1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX330T-1FF1761C是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA，拥有326400个逻辑单元和27MB内存资源，配合650个丰富的I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其窄电压范围(0.97-1.03V)设计确保了优异的能效比，特别适合通信设备、数据中心和工业自动化等对功耗敏感的高性能计算场景。

这款1761-FCBGA封装的FPGA工作温度范围达0-85°C，适应多种工业环境，可加速算法处理、实现高速数据传输和复杂逻辑控制，是高端通信设备、测试测量仪器和军事电子系统的理想选择。其高集成度设计有效降低了系统整体功耗和板级空间占用，帮助工程师快速实现产品差异化。