我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX485T-1FFG1761C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX485T-1FFG1761C是Xilinx Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品，作为Xilinx授权代理提供的解决方案，这款芯片拥有高达485K的逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。

核心特性：

该芯片配备1.2Gbps GTH收发器，支持PCI Express Gen3 x8接口，适合构建高速通信系统。其嵌入式Block RAM容量达到1350Mb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在DSP性能方面，XC7VX485T-1FFG1761C提供2400个18x18乘法器，最高可达1.8TMACs的处理能力，非常适合无线基站、雷达系统和图像处理应用。

技术优势：

采用28nm低功耗工艺制造，在提供卓越性能的同时有效控制功耗。时钟管理模块提供多达12个PLL和24个MMCM，确保精确的时钟分配和抖动控制。

该芯片支持高达1GB DDR3 SDRAM接口，满足大容量数据存储需求。硬件描述语言支持包括VHDL、Verilog和SystemVerilog，提供灵活的开发环境。

典型应用：

XC7VX485T-1FFG1761C广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、军事电子、医疗成像和工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥这款FPGA的潜力，加速产品开发周期。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FFG1761C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：700
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX485T-1FFG1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

这款Virtex-7系列的FPGA芯片拥有近49万逻辑单元和3800万位RAM，配合700个I/O端口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口支持。其低功耗设计（仅需0.97-1.03V工作电压）在提供高性能的同时优化了能源效率。

XC7VX485T-1FFG1761C特别适合通信基站、数据中心加速、工业自动化和航空航天等需要高性能计算的场景，能够满足复杂算法处理、高速数据传输和实时信号处理等严苛要求。