XC7VX330T-3FFG1761E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX330T-3FFG1761E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX330T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA器件，采用28nm制程工艺，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx中国代理，我们提供这款原厂正品芯片及专业技术支持。

该芯片拥有约330K逻辑单元，提供丰富的查找表(LUT)和触发器资源，支持复杂的逻辑设计和实现。其内置的Block RAM容量达到约36Mb，能够满足大容量数据缓存需求。同时，芯片配备了多个DSP48E1 slices，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，适合高速信号处理算法的实现。

高速串行收发器是XC7VX330T-3FFG1761E的一大亮点，提供多达24个GTP收发器，支持从500Mbps到28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速背板、光通信和数据中心互连应用。此外，芯片还集成了PCI Express Gen3 x8硬核模块，满足高速数据传输需求。

在时钟管理方面，该芯片提供多个时钟管理模块(CMM)和高级时钟控制器(PLL)，支持低抖动时钟生成和分布，确保系统时序的精确性。其I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各类外设和存储器接口。

XC7VX330T-3FFG1761E采用FFG1761封装，具有1761个引脚，提供良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种配置模式，包括Master Serial、Slave Serial、JTAG等，方便系统开发和调试。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级应用环境。

典型应用场景包括：高端通信设备、雷达系统、航空航天电子、医疗成像设备、工业自动化、数据中心加速等。凭借其强大的处理能力和丰富的硬件资源，XC7VX330T-3FFG1761E能够满足各种复杂应用的需求，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-3FFG1761E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：25500

逻辑元件/单元数：326400

总 RAM 位数：27648000

I/O 数：650

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX330T-3FFG1761E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX330T-3FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件，提供强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，特别适合需要高密度并行计算的应用场景。其326K逻辑单元和27MB片上RAM为复杂算法实现提供了充足资源，而650个I/O接口使其能够轻松连接多种外围设备，满足通信、工业控制和信号处理等领域的严苛要求。

该器件采用0.97V~1.03V低电压供电设计，在提供高性能的同时有效控制功耗，配合0°C~100°C的工业级工作温度范围，使其成为可靠性要求苛刻应用的理想选择。1760-BBGA封装不仅提供了高密度互连能力，还确保了良好的信号完整性，特别适合空间受限但性能要求高的嵌入式系统设计。