XCZU3CG-1SFVC784I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XCZU3CG-1SFVC784I 零件图片（仅供参考）

XCZU3CG-1SFVC784I 规格参数

XCZU3CG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构处理芯片，专为需要强大处理能力和灵活可编程性的应用而设计。这款芯片将双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器与可编程逻辑完美集成，在同一芯片上实现了高性能计算与实时响应的平衡。

该芯片拥有丰富的系统资源，包括高达30万个逻辑单元、2880KB片上SRAM、多个PCIe接口、千兆以太网控制器以及高速DDR4内存控制器。其集成的16nm FinFET工艺技术提供卓越的性能与功耗比，特别适合对功耗敏感的应用场景。

核心特性包括：双核Cortex-A53 @ 1.2GHz，双核Cortex-R5 @ 600MHz，16个可编程逻辑区域，每区域包含约1.8万个LUT，支持多种高速接口如PCIe 3.0 x4、USB 3.0、SATA 3.0等。芯片还配备4个可配置的DDR4内存控制器，支持高达64位带宽，满足大数据处理需求。

Xilinx授权代理提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，帮助开发者快速实现从硬件设计到软件部署的全流程开发。芯片支持多种操作系统，包括Linux、RTOS以及裸机开发，为不同复杂度的应用提供灵活选择。

典型应用领域包括：工业自动化与控制、机器视觉系统、5G无线基站、数据中心加速卡、高端嵌入式系统以及人工智能边缘计算设备。XCZU3CG-1SFVC784I凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性，能够满足从信号处理到复杂算法实现的各种需求。

型号:XCZU3CG-1SFVC784I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XCZU3CG-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能异构处理器，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz主频与丰富的外设接口组合，使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。

这款工业级芯片(-40°C~100°C工作温度)支持多种高速连接协议，包括以太网、USB OTG和高速存储接口，能够满足工业自动化、边缘计算和通信设备对高性能与可靠性的双重需求。其ARM+FPGA的异构架构设计，使开发者能够在同一平台上实现灵活的软硬件协同优化，大幅缩短产品开发周期并降低系统整体成本。