我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX330T-2FFG1761C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX330T-2FFG1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA器件，拥有约330K逻辑单元，适用于需要高性能计算和信号处理的复杂应用场景。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的技术支持和原厂保证。

该芯片采用先进的28nm工艺制造，提供强大的逻辑资源、丰富的DSP模块和高速收发器。它集成了48个高速GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，以及36个高速GTH收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信和数据中心应用的理想选择。

核心特性包括：1,080个18×25K DSP48E1切片，提供超过2.8TMAC/s的信号处理能力；3,600Kb的分布式RAM和10,240Kb的块RAM；以及高精度时钟管理模块，支持亚纳秒级的时间同步。此外，该芯片还集成了PCI Express Gen3硬核，支持高达8GT/s的传输速率。

在应用领域，XC7VX330T-2FFG1761C广泛应用于高速通信设备、军事雷达系统、数据中心加速卡、网络交换机、视频处理系统和测试测量设备。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为实时信号处理、图像处理和加密算法加速的理想平台。

作为一款高端FPGA，该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计流程支持，包括IP集成、时序分析和功耗优化。其可编程架构允许设计人员根据应用需求定制硬件功能，实现最佳性能和功耗平衡。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FFG1761C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：25500
• 逻辑元件/单元数：326400
• 总 RAM 位数：27648000
• I/O 数：650
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7VX330T-2FFG1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX330T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借32.6万逻辑单元和27.6MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其650个高速I/O接口和宽工作电压范围(0.97V-1.03V)使其成为高密度信号处理和高速数据传输应用的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的通信与工业控制场景。

这款1761引脚FCBGA封装的FPGA芯片在保持低功耗的同时，提供了卓越的性能密度和系统集成度，能够显著减少PCB面积和系统功耗。其商业级工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行，是数据中心加速卡、高端测试设备和复杂信号处理系统的理想解决方案，为工程师提供从原型设计到量产部署的完整开发支持。