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零件图片(仅供参考)
XC7V2000T-G2FHG1761E
规格参数

XC7V2000T-G2FHG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供了业界领先的逻辑密度和性能。这款FPGA集成了200万个逻辑单元,具备强大的并行处理能力,能够满足最复杂的应用需求。

该芯片内置了48个高速GTX收发器,每个收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心互联和高端测试设备的理想选择。此外,3600个DSP48 slices提供了强大的信号处理能力,适用于无线基站、雷达系统等高性能计算应用。

XC7V2000T-G2FHG1761E采用1761引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、千兆以太网等。芯片内置的PCI Express Gen3硬核控制器,无需额外逻辑即可实现高速数据传输。

在功耗管理方面,这款FPGA采用了Xilinx的SmartPower技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求灵活配置功耗模式。作为Xilinx总代理,我们提供完整的设计支持工具和IP核,加速客户产品开发进程。

典型应用包括:高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子系统、医疗成像设备、工业自动化控制等领域。XC7V2000T-G2FHG1761E凭借其卓越的性能和可靠性,已成为众多高端应用的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V2000T-G2FHG1761E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:152700
  • 逻辑元件/单元数:1954560
  • 总 RAM 位数:47628288
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA (45x45)
  • XC7V2000T-G2FHG1761E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V2000T-G2FHG1761E是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有近200万逻辑单元和47MB RAM,为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大算力支持。其850个高速I/O接口和1.0V低功耗特性,使其成为通信基站、数据中心和高端测试设备的理想选择。

    这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片可在0°C~100°C工业环境下稳定运行,特别适合需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。无论是雷达信号处理、高速数据采集还是复杂协议转换,XC7V2000T-G2FHG1761E都能提供灵活可编程的解决方案,帮助工程师缩短产品开发周期并降低系统成本。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V2000T-G2FHG1761E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V2000T-G2FHG1761E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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