我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V2000T-G2FHG1761E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7V2000T-G2FHG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA产品，采用先进的28nm工艺制造，提供了业界领先的逻辑密度和性能。这款FPGA集成了200万个逻辑单元，具备强大的并行处理能力，能够满足最复杂的应用需求。

该芯片内置了48个高速GTX收发器，每个收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心互联和高端测试设备的理想选择。此外，3600个DSP48 slices提供了强大的信号处理能力，适用于无线基站、雷达系统等高性能计算应用。

XC7V2000T-G2FHG1761E采用1761引脚的FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、SATA、千兆以太网等。芯片内置的PCI Express Gen3硬核控制器，无需额外逻辑即可实现高速数据传输。

在功耗管理方面，这款FPGA采用了Xilinx的SmartPower技术，支持动态功耗调整，可根据应用需求灵活配置功耗模式。作为Xilinx总代理，我们提供完整的设计支持工具和IP核，加速客户产品开发进程。

典型应用包括：高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子系统、医疗成像设备、工业自动化控制等领域。XC7V2000T-G2FHG1761E凭借其卓越的性能和可靠性，已成为众多高端应用的首选解决方案。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V2000T-G2FHG1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：152700
• 逻辑元件/单元数：1954560
• 总 RAM 位数：47628288
• I/O 数：850
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA （45x45）
• XC7V2000T-G2FHG1761E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V2000T-G2FHG1761E是Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA，拥有近200万逻辑单元和47MB RAM，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大算力支持。其850个高速I/O接口和1.0V低功耗特性，使其成为通信基站、数据中心和高端测试设备的理想选择。

这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片可在0°C~100°C工业环境下稳定运行，特别适合需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。无论是雷达信号处理、高速数据采集还是复杂协议转换，XC7V2000T-G2FHG1761E都能提供灵活可编程的解决方案，帮助工程师缩短产品开发周期并降低系统成本。