XC6VLX75T-L1FF784I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA）

XC6VLX75T-L1FF784I 零件图片（仅供参考）

XC6VLX75T-L1FF784I 规格参数

XC6VLX75T-L1FF784I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具备高性能、高密度和低功耗特性。这款FPGA拥有75万逻辑门容量，为复杂数字系统设计提供强大计算能力。

核心特性：XC6VLX75T-L1FF784I集成了多个高性能GTX收发器，支持高达6.5Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。芯片内包含丰富的DSP48E1模块，每个模块提供48x18位乘法器和累加器功能，总计多达360个DSP单元，为信号处理应用提供卓越性能。

存储资源：该FPGA提供大容量块RAM资源，每个块RAM存储容量为36Kb，总计超过2Mb的分布式RAM和块RAM资源，满足复杂数据缓存需求。同时，芯片还支持多种高速接口标准，包括PCI Express、SATA、XAUI等，便于系统集成。

时钟管理：XC6VLX75T-L1FF784I配备先进的时钟管理模块(CMT)，包含多个PLL和DLL，可提供精确的时钟分配和相位控制，确保系统时序稳定性。

应用领域：这款FPGA广泛应用于高速通信设备、雷达系统、医疗成像、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品芯片和专业技术支持，帮助客户实现高性能系统设计。

封装特性：XC6VLX75T-L1FF784I采用FF784封装，具有784个引脚，提供丰富的I/O资源和良好的散热性能，适合复杂系统集成和高可靠性应用场景。

制造商产品型号：XC6VLX75T-L1FF784I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex-6 LXT
零件状态：有源
LAB/CLB数：5820
逻辑元件/单元数：74496
总RAM位数：5750784
I/O数：360
栅极数：-
电压-供电：0.91V ~ 0.97V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：784-BBGA，FCBGA
XC6VLX75T-L1FF784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-L1FF784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。360个I/O接口使其能够高效连接多种外设，而0.91V-0.97V的低电压设计显著降低了系统功耗，适合对能效比要求严苛的应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广（-40°C至100°C），可适应工业级环境，特别适合通信基站、高速数据采集、航空航天和医疗成像等需要高性能并行处理的应用。其灵活的可编程架构使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑，实现传统ASIC无法快速迭代的设计方案。