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XC7S50-2FGGA484C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA器件，采用28nm低功耗工艺制造，提供卓越的性能与功耗平衡。该器件拥有约50K逻辑单元，660个DSP48E1 slices，135个18x36Kb块RAM以及多个时钟管理模块，为复杂逻辑设计提供充足的资源。

核心特性与性能优势

XC7S50-2FGGA484C提供高达1.8Gbps的I/O性能，支持超过30种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，确保与各类外设的兼容性。该器件集成了多个时钟管理模块(CMT)，包括高级相位锁定环(PLL)和混合模式时钟变换器(MMCM)，提供灵活的时钟管理和生成能力。

在功耗管理方面，Artix-7系列引入了Xilinx的SmartPower技术，支持动态功耗调整，可根据应用需求优化功耗。XC7S50-2FGGA484C还支持多种配置模式，包括主串、主SPI、从并等，满足不同应用场景的需求。

典型应用场景

作为Xilinx代理商，我们推荐的XC7S50-2FGGA484C应用领域包括：工业自动化与控制、视频与图像处理、通信系统、测试与测量设备、汽车电子以及国防与航空航天等。其高性能和丰富的I/O资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化应用的理想选择。

XC7S50-2FGGA484C支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，包括HLS(高层次综合)、IP集成器和系统级验证工具，大幅缩短产品开发周期。其兼容性设计确保与现有Xilinx开发环境的无缝集成，降低学习成本。

通过采用先进的28nm工艺，XC7S50-2FGGA484C在提供高性能的同时，显著降低了功耗和散热需求，特别适用于对功耗敏感的便携式和嵌入式应用。484引脚的FGGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时保持了适中的PCB占用面积。

• 型号:XC7S50-2FGGA484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4075
• 逻辑元件/单元数:52160
• 总 RAM 位数:2764800
• I/O 数:250
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC7S50-2FGGA484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S50-2FGGA484C是Xilinx Spartan-7系列中的中等规模FPGA，拥有52,160个逻辑单元和2.76MB RAM，提供卓越的处理能力与灵活性。其250个I/O端口和0.95V-1.05V的低工作电压设计，使其成为对功耗敏感应用的理想选择，特别适合需要定制逻辑处理但又追求能效平衡的场合。

这款484-BBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色，能够快速实现从算法加速到接口转换等多种功能。其商业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，为工程师提供了灵活的硬件平台，可在不牺牲性能的前提下加速产品上市时间。