XC7Z015-2CL485I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-LFBGA，CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z015-2CL485I是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC（System on Chip）产品，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源，实现了高性能处理与灵活可编程逻辑的完美结合。这款芯片采用了28nm工艺制程，具有低功耗和高性能的特点，特别适合需要嵌入式处理与定制硬件加速的应用场景。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC7Z015-2CL485I芯片具有丰富的系统资源。双核ARM Cortex-A9处理器运行频率最高可达667MHz，配备256KB L2缓存和32KB L1缓存，能够处理复杂的嵌入式应用。FPGA部分提供了约15K的逻辑单元，440KB的块RAM，以及220个DSP切片，可实现硬件加速功能。

主要接口特性包括：PCIe Gen2 x4、USB 2.0 OTG/Host、千兆以太网、SDIO/SD/MMC、UART、SPI、I2C等，支持多种外设连接。芯片还配备了专用视频处理单元，支持HDMI输入/输出和1080p视频处理能力，非常适合多媒体应用。

XC7Z015-2CL485I采用484引脚BGA封装，工作温度范围为-40℃至+85℃，适用于工业级应用。该芯片支持Xilinx的SDSoC开发环境，可实现C/C++代码的硬件加速，大幅提升系统性能。典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、医疗成像、汽车电子等领域。

Zynq-7000系列的最大优势在于其软硬件协同设计能力，开发者可以在ARM处理器和FPGA之间灵活分配任务，实现系统性能的最优化。XC7Z015-2CL485I作为该系列的中端产品，在成本和性能之间取得了良好的平衡，是许多嵌入式系统设计的理想选择。

制造商产品型号：XC7Z015-2CL485I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：766MHz

主要属性：Artix-7 FPGA，74K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-LFBGA，CSPBGA

XC7Z015-2CL485I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z015-2CL485I是Xilinx Zynq-7000系列中的高集成度SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与74K逻辑单元的Artix-7 FPGA。这种异构架构让工程师能够灵活分配任务，将控制逻辑交由处理器执行，同时利用FPGA实现高速并行处理，显著降低系统功耗和开发复杂度，特别适合需要实时响应的嵌入式控制场景。

芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB、CAN、MMC/SDIO等）使其成为工业自动化、医疗设备和通信网关的理想选择。双核处理器运行在766MHz，配合256KB内存和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保系统在各种严苛环境下稳定运行。对于需要高性能计算与定制化硬件加速结合的应用，这款SoC提供了软硬件协同开发的灵活性，可大幅缩短产品上市时间。