XC7S50-1FTGB196I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15））

XC7S50-1FTGB196I 零件图片（仅供参考）

XC7S50-1FTGB196I 规格参数

XC7S50-1FTGB196I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有约50K逻辑单元，660K系统门，提供丰富的逻辑资源和分布式RAM块。其内置的DSP48 slices数量高达140个，每个DSP48 slice提供高达600MHz的运算性能，非常适合数字信号处理应用。

高性能特性：XC7S50-1FTGB196I支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口，内置高速收发器，提供高达6.6Gbps的串行传输速率。芯片还支持多种高速接口标准，如SATA、GigE、DDR3等，满足各种高速数据传输需求。

丰富的I/O资源：该芯片提供196个BGA封装引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V，兼容多种系统设计需求。

低功耗设计：Artix-7系列采用Xilinx的SmartPower技术，支持多种电源管理模式，可实现动态功耗调整。在典型应用中，该芯片的功耗仅为传统FPGA的30%-50%，非常适合对功耗敏感的应用场景。

应用领域：XC7S50-1FTGB196I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天、国防电子等领域。其高性能、低功耗特性使其成为视频处理、雷达系统、高速数据采集等应用的理想选择。

开发工具支持：Xilinx提供完整的Vivado开发环境，支持从设计输入、综合实现到调试验证的全流程开发。丰富的IP核库和参考设计，可大大缩短产品开发周期，降低开发成本。

型号:XC7S50-1FTGB196I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
XC7S50-1FTGB196I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S50-1FTGB196I是Xilinx Spartan-7系列中的中低密度FPGA，拥有52,160个逻辑单元和276万位RAM，在0.95V~1.05V低电压下工作，功耗控制出色。196-LBGA封装设计使其特别适合空间受限的应用场景，同时工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。

这款FPGA提供100个I/O接口，可满足中等规模嵌入式系统需求，适用于工业控制、通信设备和医疗仪器等领域。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体应用定制逻辑功能，实现产品差异化设计，同时Xilinx的开发工具链提供了全面的支持，大大缩短了产品开发周期。