XC7S25-2CSGA225C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSGA（13x13））

XC7S25-2CSGA225C 零件图片（仅供参考）

XC7S25-2CSGA225C 规格参数

XC7S25-2CSGA225C是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有约25,000个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适合各种复杂逻辑应用。

作为Xilinx Artix-7家族的一员，XC7S25-2CSGA225C具备以下关键特性：225-ball球栅阵列封装，提供I/O数量适中但性能优异的解决方案；内置高速收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输；多块DSP48E1 Slice，每块提供48x18位乘法器，适合信号处理应用；Block RAM存储资源，提供高速数据存储能力。

在性能方面，XC7S25-2CSGA225C工作速度等级为-2，提供约350MHz的系统频率，满足大多数高速应用需求。芯片采用1.0V核心电压，功耗控制优秀，特别适合对能效比有要求的场合。其丰富的时钟管理资源和高速收发器使其成为通信系统、工业自动化、测试测量设备等领域的理想选择。

作为Xilinx总代理，我们提供原装正品XC7S25-2CSGA225C芯片，并配备完善的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗设备、工业自动化等领域，特别适合需要高性能、低功耗的嵌入式应用。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景，是原型验证和小批量生产的理想选择。

型号:XC7S25-2CSGA225C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSGA（13x13）
XC7S25-2CSGA225C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S25-2CSGA225C作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，为工程师提供了23,360个逻辑单元和150个I/O接口的灵活解决方案，其1.65MB嵌入式存储器足以满足多数嵌入式系统需求。该芯片的0.95V~1.05V低电压工作特性使其在保持性能的同时显著降低了功耗，特别适合对能效敏感的物联网和便携式设备应用。

225-LFBGA紧凑封装与0°C~85°C工业级温度范围，使XC7S25-2CSGA225C成为原型验证、工业控制和消费类电子产品的理想选择。其可编程特性让设计人员能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，缩短产品上市时间，同时降低系统总体成本，为需要中等规模FPGA的设计提供了极具性价比的解决方案。