XC7S100-2FGGA484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XC7S100-2FGGA484I 零件图片（仅供参考）

XC7S100-2FGGA484I 规格参数

XC7S100-2FGGA484I是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供出色的性能和功耗平衡。该芯片具有约100K逻辑单元，660KB块RAM，以及220KB分布式RAM，能够满足复杂的逻辑设计需求。

核心特性与资源：XC7S100-2FGGA484I配备85,000个逻辑单元，提供高达1.8M的系统门容量，以及220个18×18 DSP48 slices，适用于高速数字信号处理应用。该芯片支持高达266MHz的系统性能，配备6个高速收发器(GTX)，每个提供高达6.6Gbps的传输速率。

封装与I/O资源：该芯片采用484引脚FGGA封装，提供240个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V，灵活适应各种系统需求。封装设计优化了信号完整性，适合高速应用场景。

应用领域：作为Xilinx中国代理，我们推荐XC7S100-2FGGA484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备，而高性能特性则满足复杂算法处理需求。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件，支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。该芯片兼容Xilinx IP核生态系统，可加速开发进程，缩短产品上市时间。

型号:XC7S100-2FGGA484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8000
逻辑元件/单元数:102400
总 RAM 位数:4423680
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XC7S100-2FGGA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx Spartan-7系列的XC7S100-2FGGA484I是一款低功耗、高性能FPGA，提供102400逻辑单元和4423680位RAM，适合需要灵活逻辑设计的中等复杂度应用。其0.95V-1.05V的超低工作电压和-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，同时具备出色的性价比。

该芯片配备338个I/O引脚和484-BGA封装，提供强大的连接性和可靠性。Spartan-7系列以易用性著称，XC7S100特别适合需要实时处理、定制逻辑接口或加速特定算法的应用场景，如工业自动化、医疗设备和汽车电子系统，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。