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XC7K410T-3FFG676E 零件图片(仅供参考)

XC7K410T-3FFG676E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7K410T-3FFG676E 规格参数

XC7K410T-3FFG676E是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,专为要求高性能与功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有约410K逻辑单元,超过600个DSP48切片,可提供强大的信号处理能力。其Block RAM资源达到1350Kb,支持多种配置模式,满足大容量数据存储需求。时钟管理资源包括6个MMCM和4个PLL,提供灵活的时钟分配和管理。

XC7K410T-3FFG676E配备高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。其I/O资源丰富,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA、千兆以太网等,便于系统集成。

该芯片采用676引脚FFGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。工作温度范围为0°C到100°C,满足工业应用需求。低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗,适合绿色环保要求。

典型应用领域包括:高速通信设备、数据中心加速器、雷达系统、视频处理、医疗成像、工业自动化和国防电子等。XC7K410T-3FFG676E凭借其强大的处理能力和丰富的硬件资源,能够满足各种复杂应用的需求。

开发环境支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核、参考设计和开发工具,加速产品开发进程。丰富的第三方IP生态系统进一步扩展了应用可能性,使开发者能够快速实现产品功能。

  • 型号:XC7K410T-3FFG676E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K410T-3FFG676E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7K410T-3FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列FPGA,凭借40万+逻辑单元和近30MB内存资源,为高性能计算和通信系统提供强大处理能力。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V)使其成为数据密集型应用的理想选择。

这款FPGA特别适合需要高带宽和低延迟的场景,如5G基站、高速数据处理中心和工业自动化系统。表面贴装设计简化了PCB布局,而0°C~100°C的工作温度范围确保了商业环境下的稳定运行,是追求性能与成本平衡的工程师的首选。

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XC7K410T-3FFG676E 基本参数:

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