XC6SLX150-3FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX150-3FG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150-3FG484I 规格参数

XC6SLX150-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片，由Xilinx中国代理提供。该芯片采用先进的45nm工艺制造，拥有约150K逻辑门资源，3.125Mbit Block RAM，以及216个18×18 DSP48A1切片，为复杂逻辑运算和信号处理提供了强大的硬件支持。

p>作为Spartan-6系列的一员，XC6SLX150-3FG484I具备丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可满足不同应用场景的接口需求。其时钟管理模块提供多达16个全局时钟缓冲器和6个DCM（数字时钟管理器），支持复杂的时钟域操作和精确的时钟控制。

p>该芯片采用484引脚的FGPA封装，提供了良好的散热性能和电气特性，适合在高密度PCB设计中使用。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，满足工业级应用要求。XC6SLX150-3FG484I支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合工具、仿真工具和实现工具，大大简化了开发流程。

p>在应用方面，XC6SLX150-3FG484I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其强大的逻辑资源、高速处理能力和丰富的I/O资源使其成为高性能嵌入式系统、通信协议转换、数字信号处理、图像处理等应用的理想选择。

型号:XC6SLX150-3FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX150-3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150-3FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰型号，提供业界领先的成本效益平衡，集成14.7万逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，非常适合需要复杂逻辑处理和大数据缓冲的应用。其338个I/O接口和1.2V低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。

这款FPGA凭借其11519个CLB和丰富的布线资源，能够高效实现从简单状态机到复杂算法的各类设计，特别适合原型验证、小批量生产和定制化功能开发。其484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，工程师可以快速部署并加速产品上市周期，同时保持设计的灵活性和可升级性。