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零件图片(仅供参考)
XC7K355T-1FF901C
规格参数

XC7K355T-1FF901C是Xilinx Kintex-7系列FPGA家族中的一员,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能与低成本的最佳平衡。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持。

该芯片集成了355K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。它还配备了大量的分布式RAM和块RAM资源,以及高速DSP48 slices,非常适合进行高速信号处理和算法实现。

在高速接口方面,XC7K355T-1FF901C支持多个高速串行收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和网络应用的理想选择。同时,它集成了多个时钟管理单元(PLL),提供精确的时钟控制和低抖动性能。

该芯片采用484球BGA封装,提供大量I/O资源,支持多种I/O标准和电压级别,包括LVDS、TTL、HSTL等,增强了设计的灵活性和兼容性。它支持多种配置模式,如JTAG、SelectMAP等,方便系统开发和升级。

在功耗管理方面,Xilinx Kintex-7系列采用了创新的PowerScale技术,允许用户根据应用需求动态调整功耗,在保持高性能的同时降低整体功耗。此外,该芯片还支持部分重构功能,可以在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。

XC7K355T-1FF901C的典型应用包括高速通信系统、视频处理、雷达系统、工业自动化、医疗设备和航空航天等对性能和可靠性要求高的领域。作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供优质的产品,还为客户提供全面的技术支持和解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K355T-1FF901C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:27825
  • 逻辑元件/单元数:356160
  • 总 RAM 位数:26357760
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:901-FCBGA(31x31)
  • XC7K355T-1FF901C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K355T-1FF901C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有356k逻辑单元和26MB内存资源,300个I/O引脚为复杂系统提供充足的连接能力。这款芯片专为需要高计算密度和灵活性的应用设计,其低功耗特性(0.97V-1.03V)在提供强大性能的同时优化了能源效率,非常适合通信、航空航天和国防等要求严苛的领域。

    作为Kintex-7家族的一员,这款FPGA在成本和性能之间取得了理想平衡,支持高速接口和实时信号处理能力。其901-FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和可靠性,工作温度范围(0°C-85°C)覆盖了大多数工业应用场景,是原型验证和中小批量生产的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K355T-1FF901C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K355T-1FF901C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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