XC3S250E-4TQG144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S250E-4TQG144I 零件图片（仅供参考）

XC3S250E-4TQG144I 规格参数

XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司Spartan-3系列中的低成本FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供250K系统门容量。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有2,304个逻辑单元，48个乘法器，以及104KB的块RAM资源，能够满足大多数中等复杂度的数字逻辑设计需求。其工作电压为1.2V，静态功耗极低，特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。

XC3S250E-4TQG144I采用144引脚TQG封装，尺寸小巧，便于在空间受限的应用中使用。其I/O支持多种标准电压，包括1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V，增强了系统设计的灵活性。

该芯片具有4个全局时钟和24个专用时钟输入，支持高达324MHz的系统时钟频率，能够满足高速数据处理需求。内置的数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟生成和相位控制功能。

XC3S250E-4TQG144I的典型应用包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量设备等。其低成本、低特性和丰富的I/O资源使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

作为Xilinx一级代理，我们不仅提供原装正品，还提供全面的技术支持服务，包括设计咨询、解决方案开发和售后支持，帮助客户快速实现产品上市。

型号:XC3S250E-4TQG144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:612
逻辑元件/单元数:5508
总 RAM 位数:221184
I/O 数:108
栅极数:250000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S250E-4TQG144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S250E-4TQG144I是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA芯片，提供250K系统门资源和5508个逻辑单元，配备221Kb片上RAM和108个I/O引脚。这款芯片以其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽工作电压范围，特别适合对功耗敏感的中低复杂度应用，如工业控制、通信接口和消费电子原型开发。

芯片采用144-LQFP封装，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其612个CLB单元提供了足够的逻辑处理能力，可灵活实现定制化数字逻辑功能，特别适合需要快速原型验证、小批量生产或特殊功能定制的项目，为工程师提供了从设计到实现的高效解决方案。