XC7K325T-1FFV900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7K325T-1FFV900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，属于高性能、低成本的FPGA产品线。这款芯片采用先进的28nm工艺技术，拥有约325K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源和高速处理能力。

该芯片配备了4,860KB的块RAM和180个18×36Kb的DSP48E1 slices，能够高效处理复杂的信号处理算法。此外，它还集成了高速收发器，支持高达6.6Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和协议转换。

XC7K325T-1FFV900I采用900引脚的FBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。芯片的工作电压为1.0V，内核电压为0.85V，功耗控制良好，适合对功耗敏感的应用场景。

作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。XC7K325T-1FFV900I广泛应用于通信基站、数据中心、医疗成像、工业自动化、国防电子等领域，特别是在需要高速信号处理和大规模并行计算的场景中表现出色。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，包括PCI Express、以太网、DDR3等接口的硬核IP，大大缩短了产品开发周期。此外，芯片还支持部分重构功能，允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和可靠性。

p>XC7K325T-1FFV900I的工作温度范围为-40°C至100°C，符合工业级应用要求，能够适应各种恶劣的工作环境。其高可靠性设计确保了在长期运行中的稳定性，是关键应用领域的理想选择。

制造商产品型号：XC7K325T-1FFV900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：散装

系列：Kintex-7

零件状态：有源

LAB/CLB数：25475

逻辑元件/单元数：326080

总RAM位数：16404480

I/O数：500

栅极数：-

电压-供电：0.97V ~ 1.03V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XC7K325T-1FFV900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7K325T-1FFV900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借326K逻辑单元和16MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其低功耗设计（0.97V-1.03V）和高密度500 I/O封装，使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，在保证性能的同时优化了能源效率。

这款工业级FPGA（-40°C至100°C工作温度）特别适合需要高速信号处理和大规模并行计算的场景，如无线基站、雷达系统和高速数据采集。其灵活的可编程架构允许设计根据需求定制功能，缩短产品上市时间，同时降低系统总成本，是追求高性能与灵活性平衡的工程师的首选解决方案。