XC6SLX16-2FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX16-2FT256I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX16-2FT256I 规格参数

XC6SLX16-2FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，基于先进的45nm工艺制造，提供高性能和低功耗的理想平衡。该芯片拥有约16万逻辑门，配备丰富的逻辑资源，包括分布式RAM和块RAM，以及多个DSP48A1数字信号处理单元，适合各种复杂逻辑运算和信号处理应用。

作为Xilinx的Xilinx代理，我们提供原装正品的XC6SLX16-2FT256I芯片，确保产品质量和性能。该芯片采用256引脚FineLine BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，可灵活适应不同系统需求。

XC6SLX16-2FT256I集成了先进的时钟管理模块，提供多个全局时钟缓冲器和时钟管理器，支持高达485MHz的系统时钟频率。芯片还支持PCI Express接口，适用于需要高速数据传输的应用。低功耗设计是该芯片的显著特点，提供多种功耗优化模式，包括动态功耗管理和静态功耗控制。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量设备和汽车电子等。XC6SLX16-2FT256I支持Xilinx完整的开发工具链，包括ISE设计套件，提供从设计输入、综合、实现到配置的全流程支持，简化了开发流程，缩短了产品上市时间。

该芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，可通过多种配置器件进行配置。安全特性方面，支持比特流加密和防回读功能，保护设计知识产权。XC6SLX16-2FT256I的工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用要求。

型号:XC6SLX16-2FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1139
逻辑元件/单元数:14579
总 RAM 位数:589824
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX16-2FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX16-2FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA，提供14579个逻辑单元和近60KB的嵌入式RAM，结合186个I/O接口，为各类数字系统设计提供灵活的硬件平台。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对能效和环境适应性要求较高的嵌入式应用。

这款FPGA的可编程特性使其能够从原型验证到小批量生产全流程使用，支持多种通信协议和信号处理算法，广泛用于工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域。其丰富的逻辑资源和I/O配置为系统设计提供了足够的扩展空间，同时保持成本效益。