XC7A75T-3FGG676E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC7A75T-3FGG676E 零件图片（仅供参考）

XC7A75T-3FGG676E 规格参数

XC7A75T-3FGG676E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，属于中等规模可编程逻辑器件，采用先进的28nm工艺制造。作为Artix-7家族的重要成员，该芯片集成了丰富的逻辑资源、DSP模块和存储器资源，为各类高性能应用提供了理想的硬件平台。

该芯片的核心特性包括75K逻辑单元，提供约330万个等效逻辑门，足以实现复杂逻辑功能；内置220个DSP48E1乘法器，支持高达600MHz的运算频率，适用于信号处理算法实现；配备1350Kb块RAM和1350Kb分布式RAM，满足数据缓存需求；同时支持4个PCI Express端点和8个GTX收发器，实现高速数据传输能力。

XC7A75T-3FGG676E采用FGG676封装，提供优秀的散热性能和电气特性，适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围为-40°C至+100°C，符合工业级标准，确保在各种恶劣环境下的稳定运行。其供电电压为1.0V，功耗优化设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。

作为专业的Xilinx中国代理，我们提供XC7A75T-3FGG676E的全方位技术支持，包括开发板、IP核、设计工具链和专业技术咨询服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天、国防电子等领域，特别适合需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式系统设计。

XC7A75T-3FGG676E支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，大幅缩短开发周期。其灵活的架构和强大的可重配置能力，使系统设计能够快速适应不断变化的应用需求，为产品升级和功能扩展提供了便利。

型号:XC7A75T-3FGG676E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:300
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC7A75T-3FGG676E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-3FGG676E是Xilinx Artix-7系列的75K逻辑单元FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近3.9MB的RAM资源，为数据处理和复杂逻辑实现提供强大平台。300个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要平衡性能与功耗的中等规模应用场景。

676-BGA封装支持高密度PCB设计，0-100°C的工作温度范围确保在严苛环境下的可靠性。作为有源产品，XC7A75T-3FGG676E可广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理和接口桥接，为工程师提供灵活可编程的解决方案，加速产品迭代周期并降低系统总成本。