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零件图片(仅供参考)
XC7A75T-1FGG676I
规格参数
XC7A75T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供75K逻辑单元资源,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。 该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括6,840个Slice,每个Slice包含6个LUT和8个触发器,可满足复杂逻辑设计需求。内置的DSP48E1模块数量达到240个,每个模块提供48x48位乘法能力,非常适合信号处理和算法加速应用。 XC7A75T-1FGG676I采用676引脚FGGA封装,提供高达1.6Gbps的收发器性能,支持PCIe、SATA等高速接口标准。芯片内置PCIe硬核,可直接实现PCIe 3.0 x8接口,极大简化了高速接口设计。 该芯片具有优异的功耗管理特性,支持多种低功耗模式,在保证性能的同时有效降低系统功耗。1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计,适应不同应用场景的需求。 在时钟管理方面,芯片集成了多个MMCM和PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力,支持从MHz到GHz的广泛频率范围,满足不同应用对时钟精度的严格要求。 XC7A75T-1FGG676I支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMap,方便系统集成和现场升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TTL、CMOS等多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。 该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗成像、航空航天等高可靠性领域,为这些领域的系统设计提供强大的硬件平台。通过Xilinx开发工具链,设计人员可以快速完成从算法实现到硬件部署的完整设计流程,大大缩短产品上市时间。
  • 制造商产品型号:XC7A75T-1FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总RAM位数:3870720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • XC7A75T-1FGG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • Xilinx的Artix-7系列XC7A75T-1FGG676I是一款高性能FPGA芯片,凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其300个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。

    这款工业级FPGA芯片(-40°C至100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要灵活硬件加速的应用场景。Artix-7系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时保持未来升级灵活性,是原型验证和小批量生产的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A75T-1FGG676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A75T-1FGG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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