
我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7A75T-1FGG676I及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)

规格参数
XC7A75T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供75K逻辑单元资源,为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括6,840个Slice,每个Slice包含6个LUT和8个触发器,可满足复杂逻辑设计需求。内置的DSP48E1模块数量达到240个,每个模块提供48x48位乘法能力,非常适合信号处理和算法加速应用。
XC7A75T-1FGG676I采用676引脚FGGA封装,提供高达1.6Gbps的收发器性能,支持PCIe、SATA等高速接口标准。芯片内置PCIe硬核,可直接实现PCIe 3.0 x8接口,极大简化了高速接口设计。
该芯片具有优异的功耗管理特性,支持多种低功耗模式,在保证性能的同时有效降低系统功耗。1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计,适应不同应用场景的需求。
在时钟管理方面,芯片集成了多个MMCM和PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力,支持从MHz到GHz的广泛频率范围,满足不同应用对时钟精度的严格要求。
XC7A75T-1FGG676I支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMap,方便系统集成和现场升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TTL、CMOS等多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。
该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗成像、航空航天等高可靠性领域,为这些领域的系统设计提供强大的硬件平台。通过Xilinx开发工具链,设计人员可以快速完成从算法实现到硬件部署的完整设计流程,大大缩短产品上市时间。
Xilinx的Artix-7系列XC7A75T-1FGG676I是一款高性能FPGA芯片,凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其300个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。
这款工业级FPGA芯片(-40°C至100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要灵活硬件加速的应用场景。Artix-7系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能,缩短产品上市时间,同时保持未来升级灵活性,是原型验证和小批量生产的理想选择。

基本参数:
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