XC7A75T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供75K逻辑单元资源，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。作为
Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括6,840个Slice，每个Slice包含6个LUT和8个触发器，可满足复杂逻辑设计需求。内置的DSP48E1模块数量达到240个，每个模块提供48x48位乘法能力，非常适合信号处理和算法加速应用。
XC7A75T-1FGG676I采用676引脚FGGA封装，提供高达1.6Gbps的收发器性能，支持PCIe、SATA等高速接口标准。芯片内置PCIe硬核，可直接实现PCIe 3.0 x8接口，极大简化了高速接口设计。
该芯片具有优异的功耗管理特性，支持多种低功耗模式，在保证性能的同时有效降低系统功耗。1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计，适应不同应用场景的需求。
在时钟管理方面，芯片集成了多个MMCM和PLL，提供灵活的时钟分配和生成能力，支持从MHz到GHz的广泛频率范围，满足不同应用对时钟精度的严格要求。
XC7A75T-1FGG676I支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMap，方便系统集成和现场升级。丰富的I/O资源支持LVDS、TTL、CMOS等多种I/O标准，便于与各种外围设备连接。
该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗成像、航空航天等高可靠性领域，为这些领域的系统设计提供强大的硬件平台。通过Xilinx开发工具链，设计人员可以快速完成从算法实现到硬件部署的完整设计流程，大大缩短产品上市时间。
- 型号:XC7A75T-1FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC7A75T-1FGG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。
Xilinx的Artix-7系列XC7A75T-1FGG676I是一款高性能FPGA芯片，凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其300个I/O接口支持多种外设连接，而0.95V-1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。
这款工业级FPGA芯片(-40°C至100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要灵活硬件加速的应用场景。Artix-7系列的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，同时保持未来升级灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。
