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XC7A50T-3CPG236E 零件图片(仅供参考)

XC7A50T-3CPG236E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A50T-3CPG236E 规格参数

XC7A50T-3CPG236E 是 Xilinx Artix-7 系列中的一款 FPGA 芯片,具有丰富的逻辑资源和多种接口功能。这款芯片拥有约 50K 个逻辑单元,提供了充足的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。它包含多个 DSP48E1 模块,每个模块提供高达 600MHz 的处理能力,适合信号处理和算法加速应用。

该芯片配备了高速收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。此外,它还集成了 PCIe 端点控制器,可直接连接到 PCIe 总线,满足嵌入式计算需求。

XC7A50T-3CPG236E 采用 CPG236 封装,具有 236 个引脚,提供良好的信号完整性和散热性能。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,可灵活连接各种外设和系统。

作为 Xilinx总代理,我们确保所提供的 XC7A50T-3CPG236E 芯片为原装正品,符合 Xilinx 的质量和性能标准。我们提供完整的开发工具链,包括 Vivado 设计套件,帮助客户快速完成产品开发。

这款 FPGA 芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在通信设备中,可用于基站、路由器等设备的信号处理和协议转换;在医疗电子中,可用于医学影像处理和生命体征监测系统。

XC7A50T-3CPG236E 支持 -3 速度等级,提供较高的工作频率,满足高性能应用需求。芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、SPI、SelectMap 等,便于系统集成和升级。

  • 型号:XC7A50T-3CPG236E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:238-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总 RAM 位数:2764800
  • I/O 数:106
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
  • XC7A50T-3CPG236E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

这款Artix-7系列FPGA拥有丰富的逻辑资源和足够的I/O接口,适合需要中等规模可编程逻辑的应用场景。其低功耗设计和紧凑的BGA封装使其在空间受限的环境中表现出色。

XC7A50T-3CPG236E凭借其2764800位RAM和52160个逻辑单元,能够胜任通信、工业控制和嵌入式系统等领域的信号处理、协议转换和定制加速任务。宽泛的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择。

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XC7A50T-3CPG236E 基本参数:

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