我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX760-1FFG1760C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VLX760-1FFG1760C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片，采用先进的40nm制程工艺，拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口，适用于各种高性能应用场景。

该芯片具有760K逻辑单元，提供超过3600K系统门容量，配备366个18×18乘法器，支持高达500MHz的DSP性能。此外，芯片还集成了24个GTP/GTX收发器，支持高达6.6Gbps的高速串行通信，以及多达396个用户I/O，满足复杂系统设计需求。

XC6VLX760-1FFG1760C采用1速度等级，提供最佳的时序性能。其Block RAM容量达到3384Kb，支持真正的双端口操作，并配备576Kb的ECC存储器，确保数据完整性。芯片还支持PCI Express Gen2接口，可直接连接高速总线系统。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品的XC6VLX760-1FFG1760C芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防等领域，满足对高性能、高可靠性的严苛要求。

在开发环境方面，XC6VLX760-1FFG1760C支持Xilinx ISE Design Suite和Vivado开发工具，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMap和Serial等，适应不同应用场景的需求。

该芯片采用FFG1760封装，具有出色的散热性能和信号完整性，适合在高密度PCB布局中使用。其工作温度范围为0°C至+85°C，满足工业级应用需求，同时提供低功耗模式，在保证性能的同时降低系统功耗。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FFG1760C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
• 系列：Virtex 6 LXT
• LAB/CLB 数：59280
• 逻辑元件/单元数：758784
• 总 RAM 位数：26542080
• I/O 数：1200
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XC6VLX760-1FFG1760C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX760-1FFG1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰FPGA，凭借758K逻辑单元和1200个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其26MB嵌入式RAM和优化的时钟管理使其特别适合需要高吞吐量的应用场景，如通信基站、雷达系统和数据中心加速卡。

这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅需0.95V-1.05V，同时保持卓越性能。其1760-FCBGA封装提供卓越的信号完整性，适合空间受限但要求高性能的嵌入式系统设计。对于需要大规模逻辑资源和高速接口的设计，XC6VLX760-1FFG1760C提供了业界领先的性价比解决方案。