XC7A50T-2CPG236C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10））

XC7A50T-2CPG236C 零件图片（仅供参考）

XC7A50T-2CPG236C 规格参数

XC7A50T-2CPG236C是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有出色的性能和能效比。该芯片拥有约50K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。

该芯片配备了660K比特的块RAM和220K比特的分布式RAM，支持高达1.8Gbps的存储器带宽，满足高速数据处理需求。XC7A50T-2CPG236C还包含360个18×18 DSP48 slices，每秒可执行高达3600亿次乘法累加操作，非常适合信号处理和算法加速应用。

在I/O方面，XC7A50T-2CPG236C提供多达100个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，最高支持DDR3-1866存储器接口。该芯片还集成了PCI Express硬核IP，支持Gen1 x4配置，便于实现高速数据传输。

作为Xilinx授权代理，我们提供的XC7A50T-2CPG236C芯片经过严格的质量控制，确保原厂正品和长期供货。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具和IP核生态系统，加速产品开发进程。

XC7A50T-2CPG236C的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量仪器和航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为对能效要求严格应用的理想选择。芯片工作温度范围为0°C至+100°C，适合大多数商业和工业环境使用。

在可靠性方面，XC7A50T-2CPG236C符合AEC-Q100 Grade 2标准，具备ESD保护和 latch-up immunity，确保在恶劣环境下的稳定运行。该芯片还支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能，允许在系统运行时动态重新配置部分逻辑，实现灵活的系统更新和功能升级。

型号:XC7A50T-2CPG236C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:238-CSBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 106 I/O 238CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:106
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
XC7A50T-2CPG236C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片，XC7A50T-2CPG236C提供了丰富的逻辑资源（52160个逻辑单元和4075个CLB）及2.76MB内部RAM，同时保持低功耗特性（0.95V~1.05V工作电压）。其106个I/O引脚和工业级工作温度范围（0°C~85°C）使其成为需要可靠性和灵活性的嵌入式应用的理想选择，特别适合原型验证和中小批量生产。

这款FPGA芯片的可重构特性使其能够适应多种应用场景，从工业控制、通信设备到信号处理系统。通过现场编程，工程师可以根据项目需求定制硬件逻辑，加速数据处理并降低系统功耗。236-BGA封装既节省PCB空间，又提供了良好的信号完整性，是追求性能与成本平衡的设计团队的可靠选择。