我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7A75T-2FGG676I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7A75T-2FGG676I 是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为工业温度版本器件，它适用于各种严苛环境下的应用场景。

该芯片拥有约75K逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E1 slices等。其中包含135个DSP48E1 slices，能够高效实现各种信号处理算法；同时提供135MB的块RAM，满足大容量数据存储需求。

XC7A75T-2FGG676I 采用676引脚FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其高速收发器支持高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速数据通信应用。

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供原厂正品的XC7A75T-2FGG676I芯片，并提供全方位的技术支持。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域，能够满足高性能计算、实时信号处理、高速数据传输等需求。

XC7A75T-2FGG676I 支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速客户的产品开发进程。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择，同时保持了现场可编程的灵活性。

该芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP、SPI等，方便系统集成和升级。其高可靠性和长生命周期设计，确保了产品的持续可用性，特别适合对稳定性要求高的工业和商业应用。

• 型号:XC7A75T-2FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5900
• 逻辑元件/单元数:75520
• 总 RAM 位数:3870720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC7A75T-2FGG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A75T-2FGG676I作为Xilinx Artix-7系列FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近4MB内存资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力，同时低至1V的工作电压使其在能效方面表现出色，适合对功耗敏感的应用场景。

300个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别是需要现场可重构功能的场合，而676-BGA封装则为高密度PCB设计提供了灵活的布局选项。