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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7A75T-2FGG676I及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7A75T-2FGG676I
规格参数

XC7A75T-2FGG676I 是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。作为工业温度版本器件,它适用于各种严苛环境下的应用场景。

该芯片拥有约75K逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E1 slices等。其中包含135个DSP48E1 slices,能够高效实现各种信号处理算法;同时提供135MB的块RAM,满足大容量数据存储需求。

XC7A75T-2FGG676I 采用676引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其高速收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,适用于高速数据通信应用。

作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品的XC7A75T-2FGG676I芯片,并提供全方位的技术支持。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,能够满足高性能计算、实时信号处理、高速数据传输等需求。

XC7A75T-2FGG676I 支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速客户的产品开发进程。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择,同时保持了现场可编程的灵活性。

该芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP、SPI等,方便系统集成和升级。其高可靠性和长生命周期设计,确保了产品的持续可用性,特别适合对稳定性要求高的工业和商业应用。

  • 制造商产品型号:XC7A75T-2FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总RAM位数:3870720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • XC7A75T-2FGG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A75T-2FGG676I作为Xilinx Artix-7系列FPGA,凭借75,520个逻辑单元和近4MB内存资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力,同时低至1V的工作电压使其在能效方面表现出色,适合对功耗敏感的应用场景。

    300个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别是需要现场可重构功能的场合,而676-BGA封装则为高密度PCB设计提供了灵活的布局选项。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A75T-2FGG676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A75T-2FGG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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