XC7A50T-1FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC7A50T-1FG484I 零件图片（仅供参考）

XC7A50T-1FG484I 规格参数

XC7A50T-1FG484I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺技术，提供丰富的逻辑资源和高速接口能力。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

核心资源与架构

XC7A50T-1FG484I拥有约50K逻辑单元，包括86,400个6输入LUT和108,000个触发器。芯片内集成了135个18×36Kb的Block RAM和2,800Kb的分布式RAM，满足各种存储需求。此外，芯片还包含240个DSP48E1数字信号处理单元，每个单元提供48×48位乘法器和累加器功能，非常适合高速信号处理应用。

高速接口与收发器

该芯片配备高速收发器，支持高达12.5Gbps的传输速率，包括PCIe Gen3×8接口、SATA 3.0和千兆以太网等标准协议。此外，还提供丰富的I/O资源，包括高速差分对和单端I/O，支持LVDS、LVCMOS、SSTL等多种I/O标准。

典型应用场景

XC7A50T-1FG484I广泛应用于通信设备、数据中心、工业控制、医疗成像、汽车电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为无线基站、网络交换机、雷达系统、高速数据采集等应用的理想选择。芯片还支持部分可重构技术，允许在运行时动态更新部分功能，提高系统灵活性。

开发支持与工具链

作为Xilinx Artix-7系列成员，XC7A50T-1FG484I完全兼容Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速开发进程。Xilinx还提供HLS（高层次综合）工具，支持C/C++/SystemVerilog直接转换为RTL代码，大幅提升设计效率。

封装与电气特性

XC7A50T-1FG484I采用484引脚的BGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。芯片工作温度范围宽广，支持工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C)应用，满足各种严苛环境需求。

型号:XC7A50T-1FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC7A50T-1FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A50T-1FG484I作为Xilinx Artix-7系列的中端FPGA器件，提供高性能与低功耗的完美平衡，其52160个逻辑单元和276万位内存资源足以应对复杂的数据处理和控制逻辑需求。0.95V-1.05V的供电电压和工业级温度范围(-40°C~100°C)，使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

该芯片配备250个I/O接口，支持多种高速通信协议，能够轻松连接各类外设和传感器。484-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但需要强大处理能力的应用场景，如视频处理、工业自动化和医疗设备等领域，为系统设计提供灵活性和可扩展性。