我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX485T-1FF1930I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7VX485T-1FF1930I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx授权代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该芯片拥有约485K逻辑单元，具备丰富的DSP模块（约2,160个18×18乘法器），高达36MB的块RAM，以及多个PCI Express硬核。其高速串行收发器支持从100G到1.6Gbps的多种数据速率，适用于高速通信和数据处理应用。

核心特性：

• 485K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
• 2,160个DSP48 slices，支持高性能信号处理
• 36MB分布式和块RAM，满足大容量数据存储需求
• 4个PCI Express Gen3 x8硬核，简化高速接口设计
• 24个GTX/GTH收发器，支持高达100Gbps的数据传输
• 1,930球栅阵列封装，提供高密度I/O连接
• 支持多种高速接口标准，包括DDR3、SATA、以太网等

典型应用场景：

XC7VX485T-1FF1930I广泛应用于高端通信设备、数据中心加速器、雷达系统、军事电子、医疗成像设备和金融计算等领域。其强大的处理能力和丰富的硬件模块使其成为复杂算法加速和高速数据处理的理想选择。

该芯片支持Xilinx全系列开发工具和IP核，包括Vivado设计套件，可大幅缩短产品开发周期。其灵活的架构设计允许用户根据应用需求优化资源配置，实现最佳性能与功耗平衡。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FF1930I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 700 I/O 1930BGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：37950
• 逻辑元件/单元数：485760
• 总 RAM 位数：37969920
• I/O 数：700
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1930-FCBGA （45x45）
• XC7VX485T-1FF1930I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7VX485T-1FF1930I作为Virtex-7系列旗舰FPGA，凭借48万逻辑单元和37Mbit片上RAM资源，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。700个高速I/O接口支持多种协议，使其成为通信基站、数据中心加速器和高端信号处理系统的理想选择，特别适合需要大量并行计算的应用场景。

该芯片采用低功耗设计，在1V左右工作电压下即可实现全性能运行，配合宽温(-40°C至100°C)特性，能够适应严苛的工业环境。1930-FCBGA封装既保证了良好的散热性能，又提供了PCB布局灵活性，是航空航天、国防电子和高端通信设备的核心处理单元。