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XC7A35T-3CPG236E 零件图片(仅供参考)

XC7A35T-3CPG236E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A35T-3CPG236E 规格参数

XC7A35T-3CPG236E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供35K逻辑单元资源,适合各种中高端应用场景。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括33,280个逻辑单元,1,800KB块RAM,以及135个18x18 DSP48 slices。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和高速逻辑功能。

高性能I/O能力是XC7A35T-3CPG236E的另一大特点,它支持高达1.6Gbps的DDR3 SDRAM接口,以及多种高速差分信号标准如LVDS、TMDS等。同时,该芯片提供多达210个用户I/O,满足各种外设连接需求。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC7A35T-3CPG236E芯片及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能和可靠性的嵌入式系统。

XC7A35T-3CPG236E采用CPG236封装,具有优异的热性能和电气特性,适合在紧凑型系统中部署。其工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。

该芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源,大大缩短产品开发周期。通过Vivado的高层次综合(HLS)功能,设计人员可以使用C/C++/SystemC进行算法描述,提高设计效率。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A35T-3CPG236E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA ARTIX7 236BGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33208
  • 总 RAM 位数:1843200
  • I/O 数:106
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:238-LFBGA, CSPBGA
  • 供应商器件封装:236-CSBGA(10x10)
  • XC7A35T-3CPG236E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A35T-3CPG236E是Xilinx Artix-7系列的一款中规模FPGA芯片,拥有33,208个逻辑单元和丰富的1.8MB RAM资源,为数字系统设计提供足够的处理能力。其106个I/O接口支持多种外设连接,而0.95V-1.05V的低工作电压确保了系统功耗的有效控制,适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA芯片采用236-BGA封装,支持表面贴装工艺,可在0°C至100°C温度范围内稳定工作,使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。Artix-7系列FPGA的高性价比和易用性特性,使其成为原型验证和小批量生产的优选方案,特别适合需要定制逻辑功能但又不愿承担高端FPGA成本的项目。

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XC7A35T-3CPG236E 基本参数:

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