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零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-3FFG1927E
规格参数

XC7VX485T-3FFG1927E是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的处理能力和低功耗特性。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该FPGA拥有485K逻辑单元,包含360个DSP48E1 slice,每个DSP48E1提供48位乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合高性能数字信号处理应用。此外,器件还集成了高速收发器,支持高达28Gbps的传输速率,满足高速通信和数据中心应用需求。

主要特性包括:6.8Gbps GTX收发器、900MHz系统性能、PCI Express Gen3兼容性、1.2V核心电压、多种I/O标准支持(包括LVDS、SSTL、HSTL等)以及先进的时钟管理功能。这些特性使其成为高速数据采集、视频处理、通信基站、军事和航空航天应用的理想选择。

XC7VX485T-3FFG1927E采用1927引脚FFG封装,提供丰富的I/O资源和良好的散热性能。该器件支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核库,加速产品开发进程。此外,该FPGA还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分功能模块,提高系统灵活性和可靠性。

典型应用领域包括:高速网络设备、雷达系统、医学成像、视频处理、工业自动化和国防电子等。在高速数据处理领域,该FPGA能够实时处理大量数据,满足低延迟要求;在通信领域,其高速收发器支持多种协议标准,为通信设备提供强大的数据传输能力。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FFG1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX485T-3FFG1927E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-3FFG1927E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件,拥有近50万逻辑单元和38MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力。600个I/O端口和宽工作温度范围使其成为通信基础设施、工业控制和高端计算应用的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

    该芯片采用1V低电压设计,在提供卓越性能的同时保持能效平衡。其丰富的逻辑资源和高速收发器支持使开发者能够实现从信号处理到协议转换的多种功能,特别适合需要实时处理和高带宽数据传输的场合,如5G基站、数据中心加速器和雷达系统。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-3FFG1927E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-3FFG1927E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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