XC7A35T-2FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC7A35T-2FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC7A35T-2FGG484C 规格参数

XC7A35T-2FGG484C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供出色的功耗与性能平衡。该器件拥有约35K逻辑单元，1.8Mb Block RAM存储资源，以及90个DSP48切片，能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。

作为Xilinx Artix-7系列的重要成员，XC7A35T-2FGG484C配备了丰富的时钟管理资源，包括多个PLL和MMCM，可为系统提供精确的时钟分配和生成。其484引脚的封装设计提供了约240个用户IO，支持多种IO标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。

该FPGA器件支持高达1.6Gbps的DDR3内存接口，以及多种高速串行接口，包括PCIe Gen2、SATA、Gigabit Ethernet等，使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子应用的理想选择。其内置的PCIe硬核和以太网MAC/IP核进一步简化了系统设计，减少了开发时间和成本。

Xilinx中国代理提供完整的XC7A35T-2FGG484C解决方案，包括原厂器件、开发工具和技术支持。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验，可为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持，确保项目成功实施。无论是原型验证还是批量生产，我们都能提供可靠的供应链保障和技术服务。

型号:XC7A35T-2FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数:33280
总 RAM 位数:1843200
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC7A35T-2FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A35T-2FGG484C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片，凭借其33,208个逻辑单元和2.6万 LAB/CLB的资源规模，为嵌入式系统提供强大的处理能力。其250个I/O端口和1.8MB的存储资源使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要高可靠性和低功耗的应用场景。

该芯片采用0.95V-1.05V低电压设计，配合0°C-85°C的宽工作温度范围，使其在严苛工业环境中表现出色。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局优势，适合空间受限的应用。作为有源产品，XC7A35T-2FGG484C可满足当前和近期的设计需求，为工程师提供灵活且可扩展的解决方案。