XC6SLX45T-N3FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX45T-N3FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX45T-N3FGG484C 规格参数

XC6SLX45T-N3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件，采用484引脚FGGA封装。作为Xilinx总代理提供的优质产品，该芯片集成了丰富的逻辑资源和高速收发器，特别适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片拥有约45K逻辑单元，提供3,840个分布式RAM和216个36Kb的Block RAM，总计2,304Kb的存储资源。在信号处理方面，集成了68个DSP48A1slice，每个包含25x18乘法器、48位累加器和27位累加器，可实现高达380亿次乘累加操作每秒(MACS)的性能。

高速收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，提供4个全双工GTP收发器，适用于高速串行通信应用。芯片支持超过30种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，确保与各种外围设备的兼容性。

在功耗管理方面，XC6SLX45T-N3FGG484C采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可在不同工作模式下灵活调整功耗。该芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主BPI、从BPI和JTAG等，提供灵活的系统配置选项。

典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、汽车电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电应用的理想选择。芯片还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，加速产品开发进程。

型号:XC6SLX45T-N3FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX45T-N3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX45T-N3FGG484C是Xilinx Spartan 6 LXT系列中一款高性能FPGA，提供43,661逻辑单元和2.1MB嵌入式RAM，配合296个丰富的I/O接口，在通信、工业控制和数据处理领域展现出卓越的处理能力。1.14V-1.26V的低电压设计显著降低了系统功耗，同时保持高性能运算，非常适合对功耗敏感但又需要强大处理能力的中等复杂度应用。

这款484-FBGA封装的FPGA器件采用表面贴装工艺，23×23mm的紧凑尺寸便于PCB布局，0°C至85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。其高集成度和灵活性使其成为原型验证、定制逻辑设计和产品升级的理想选择，能够快速响应市场需求变化，加速产品上市时间。