XC7A25T-L1CPG238I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:238-CSBGA（10x10））

XC7A25T-L1CPG238I 零件图片（仅供参考）

XC7A25T-L1CPG238I 规格参数

XC7A25T-L1CPG238I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片拥有约25K逻辑单元，180K系统门，以及2700KB的块RAM资源，能够满足大多数中等复杂度应用的需求。

XC7A25T-L1CPG238I芯片集成了高速收发器，支持高达1.25Gbps的传输速率，使其成为高速通信和数据处理应用的理想选择。此外，该芯片还配备了丰富的DSP切片，每个DSP切片包含48位乘法器、累加器和逻辑单元，非常适合数字信号处理应用。

该芯片采用238引脚CPG封装，提供良好的散热性能和电气特性。工作温度范围为-40℃至+100℃，符合工业级应用要求。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外围设备接口。

Xilinx总代理提供的XC7A25T-L1CPG238I芯片经过严格的质量检测，确保原厂正品和稳定供应。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域，特别是在需要高可靠性和长期产品生命周期的工业环境中表现出色。

XC7A25T-L1CPG238I支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计流程支持，包括IP核生成、综合、实现和验证。开发人员可以利用Xilinx丰富的IP库，快速实现复杂功能，缩短产品开发周期。同时，该芯片支持部分重配置功能，允许在系统运行时动态更新部分硬件功能，提高了系统的灵活性和可维护性。

作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，XC7A25T-L1CPG238I在成本和性能之间取得了良好平衡，是那些需要较高性能但又对成本敏感的应用的理想选择。无论是原型设计、小批量生产还是大批量部署，该芯片都能提供可靠的解决方案。

型号:XC7A25T-L1CPG238I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:238-CSBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TA）
等级:-
资质:-
封装/外壳:238-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:238-CSBGA（10x10）
XC7A25T-L1CPG238I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A25T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA，提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM，在低功耗（0.92V~0.98V）下实现高性能处理能力。其150个I/O和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，特别适合需要灵活逻辑配置和中等规模数据处理的应用场景。

这款238-BGA封装的FPGA支持表面贴装，简化了设计流程并提高了生产效率。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以处理多种复杂任务，同时保持功耗优势，非常适合成本敏感但对性能有一定要求的项目。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，这款芯片提供了灵活性与经济性的平衡。