XC7A200T-3FB676E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

XC7A200T-3FB676E 零件图片（仅供参考）

XC7A200T-3FB676E 规格参数

XC7A200T-3FB676E是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，拥有约200K的逻辑单元，采用工业级温度范围(-40°C到100°C)和3速度等级。这款XC7A200T-3FB676E采用BGA676封装，提供丰富的I/O资源和高速收发器，适合多种复杂应用场景。

作为Xilinx中国代理，我们很高兴为客户提供这款Artix-7系列FPGA。该芯片基于28nm工艺制造，具有低功耗特性和高性能处理能力，包含33,280个Slice逻辑单元，90个18x18 DSP48E1 slices，以及135个用户I/O。

XC7A200T-3FB676E具有以下关键特性：

高性能28nm FPGA技术

丰富的逻辑资源：33,280个Slice

强大的DSP处理能力：90个18x18 DSP48E1 slices

多种高速接口：支持PCI Express Gen2、SATA 1.4/2.0、千兆以太网

低功耗特性：采用Xilinx低功耗技术，动态功耗可调

完整的时钟管理：提供多个时钟管理模块，支持灵活的时钟分配

这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、国防军工、医疗设备和数据中心等领域。其高性能和低功耗特性使其成为系统级应用的理想选择。通过Xilinx的Vivado设计套件，开发者可以充分利用这款芯片的资源，快速实现复杂的逻辑功能。

XC7A200T-3FB676E还支持多种高级功能，包括部分重配置、多时钟域管理和高速数据传输。这些特性使其成为需要高性能和灵活性的应用的理想选择。

制造商产品型号：XC7A200T-3FB676E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Artix-7
零件状态：有源
LAB/CLB数：16825
逻辑元件/单元数：215360
总RAM位数：13455360
I/O数：400
栅极数：-
电压-供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C
产品封装：676-BBGA，FCBGA
XC7A200T-3FB676E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A200T-3FB676E作为Artix-7系列的中等规模FPGA，凭借215k逻辑单元和13.4MB内存，为工程师提供了强大的可编程逻辑平台。其400个I/O端口和宽泛的工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，同时0.95V~1.05V的低功耗特性确保了在各种应用场景中的能效表现。

这款Xilinx芯片特别适合需要高密度逻辑和中等内存容量的应用，如数据采集系统、协议转换器和加速器设计。其676-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，而表面贴装设计则简化了PCB布局和组装流程，为系统设计者提供了灵活性和可扩展性，是原型验证和小批量生产的可靠选择。