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XC7A200T-1FFG1156I 零件图片(仅供参考)

XC7A200T-1FFG1156I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A200T-1FFG1156I 规格参数

XC7A200T-1FFG1156I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。这款芯片拥有约200K的逻辑单元,适合各种复杂的逻辑应用需求。

作为Xilinx Artix-7系列产品的一员,XC7A200T-1FFG1156I集成了丰富的资源,包括分布式RAM、块RAM和DSP48E1 slices。具体来说,该芯片包含约622个DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力,同时拥有约33.5Mb的块RAM和约4.8Mb的分布式RAM,满足大容量数据存储需求。

该芯片采用1156引脚的FFGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。其时钟管理资源包括6个MMCMs和8个PLLs,确保系统时序的精确控制。

XC7A200T-1FFG1156I支持PCIe 2.0、Gigabit Ethernet、SATA 1.4/2.0/3.0等高速接口协议,适合于通信设备、工业自动化、国防航天、医疗设备等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。

该芯片还具有低功耗特性,采用Xilinx的Power Optimization技术,可根据工作负载动态调整功耗,满足绿色环保要求。同时,支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链,加速产品开发进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A200T-1FFG1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总 RAM 位数:13455360
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC7A200T-1FFG1156I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A200T-1FFG1156I作为Artix-7系列的FPGA器件,凭借21.5万逻辑单元和13.45Mb内置RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。500个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,同时0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效优化。

这款1156-FCBGA封装的芯片在保持高性能的同时,提供了出色的性价比平衡。其灵活的可编程架构支持多种应用场景,从数据处理加速到系统控制,特别适合需要快速原型开发和中等规模逻辑集成的项目,为工程师提供了从设计到部署的完整解决方案。

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XC7A200T-1FFG1156I 基本参数:

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