XC7A200T-1FB676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XC7A200T-1FB676I 零件图片（仅供参考）

XC7A200T-1FB676I 规格参数

作为Xilinx 7系列的一员，XC7A200T-1FB676I集成了丰富的逻辑资源，包括33,280个逻辑单元、1,350KB块RAM和1,800KB分布式RAM。芯片还配备了90个DSP48E1 Slice，每个提供48位乘法器、累加器和逻辑功能单元，特别适合数字信号处理和算法加速应用。

该芯片支持PCI Express端点，提供高速数据传输能力，同时具备灵活的I/O配置，支持多种I/O标准。676引脚的FBGA封装采用1.0mm间距，提供了良好的信号完整性和散热性能。作为-1速度等级的芯片，XC7A200T-1FB676I提供最佳的性能表现。

主要特性包括：28nm低功耗工艺、33K逻辑单元资源、90个DSP48E1 Slice、1.35MB块RAM、PCI Express支持、灵活的I/O配置、676引脚FBGA封装。这些特性使XC7A200T-1FB676I成为高性能、低功耗应用的理想选择。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品的XC7A200T-1FB676I芯片，并提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。我们的产品广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。

在应用开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件，支持硬件描述语言(HDL)和高级设计方法，简化了FPGA开发流程。同时，丰富的IP核库和开发社区资源为开发者提供了强大的技术支持，加速产品上市时间。

型号:XC7A200T-1FB676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:16825
逻辑元件/单元数:215360
总 RAM 位数:13455360
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XC7A200T-1FB676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A200T-1FB676I作为Xilinx Artix-7系列的高端FPGA芯片，凭借215k逻辑单元和13.4MB RAM的强大资源，为复杂数字系统提供了理想的硬件平台。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗影像处理等领域的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

400个I/O接口和676-BBGA封装设计确保了与各种外围设备的灵活连接，而Xilinx成熟的开发工具链大幅缩短了产品上市时间。这款FPGA特别适合需要硬件加速、并行处理和定制逻辑接口的应用场景，为系统设计师提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。