XCZU4EG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片,采用28nm工艺制程,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源。作为
Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括高达44万个逻辑单元、2880KB片上RAM和90个18x18 DSP单元。其PCIe Gen3 x8接口提供高达32GT/s的带宽,支持高速数据传输。双通道DDR4内存控制器可支持高达64GB的内存容量,满足大数据处理需求。
XCZU4EG-2SFVC784I集成了多个高速收发器,支持高达30Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。其视频处理单元支持4K@60fps的视频编解码,满足多媒体处理需求。芯片还配备丰富的外设接口,包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等,便于系统集成。
在应用方面,XCZU4EG-2SFVC784I适用于5G基站、工业自动化、视频监控、数据中心加速、人工智能边缘计算等领域。其可编程逻辑与处理器的异构架构设计,使得开发者能够根据应用需求灵活分配计算资源,实现高性能与低功耗的平衡。
该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括HLS高层次综合、OpenCL加速库以及Petalinux操作系统支持,大大缩短了产品开发周期。此外,芯片支持多种安全特性,包括bitstream加密、安全启动和硬件信任根,确保系统安全性。
作为Xilinx UltraScale+ MPSoC系列产品中的高性能型号,XCZU4EG-2SFVC784I在保持低功耗的同时,提供了强大的计算能力和灵活的可编程性,是下一代嵌入式系统和边缘计算应用的理想选择。
- 型号:XCZU4EG-2SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- XCZU4EG-2SFVC784I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。
XCZU4EG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理核心、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行,丰富的接口包括以太网、USB、CAN等,满足多样化连接需求。
这款SoC特别适合需要高性能计算与硬件加速结合的应用场景,如工业自动化、通信基站、嵌入式视觉系统等。开发者可通过ARM核运行操作系统和应用,同时在FPGA部分实现定制硬件加速功能,实现软件灵活性与硬件高性能的最佳平衡,大幅降低系统功耗和开发复杂度,缩短产品上市时间。