XC7A15T-1FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC7A15T-1FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC7A15T-1FTG256C 规格参数

XC7A15T-1FTG256C是Xilinx公司Artix-7系列中的FPGA芯片，采用28nm工艺制造，提供高性能和低功耗的理想平衡。作为Xilinx总代理，我们确保所有产品均为原装正品。

该芯片拥有约15K个逻辑单元，180K个系统门，提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。它包含90个18×18 DSP48 slices，支持高速数字信号处理应用。芯片内置135KB的块RAM和10MB的分布式RAM，满足不同存储需求。

XC7A15T-1FTG256C支持多达100个用户I/O，采用256引脚FTG封装，提供良好的信号完整性和热性能。该芯片支持多种高速接口标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外设连接。

该FPGA芯片具有先进的时钟管理功能，集成了6个时钟管理模块(CMT)，每个包含一个PLL和一个MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力。它还支持PCI Express 2.0、SATA 1.5/3.0等高速接口协议，适用于通信设备、工业控制、航空航天等多种应用场景。

作为Xilinx Artix-7系列的成员，XC7A15T-1FTG256C采用先进的低功耗设计技术，在提供高性能的同时有效降低功耗。该芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP等，便于系统集成和升级。

该芯片工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级应用环境。它支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，加速产品开发进程。无论原型设计还是批量生产，XC7A15T-1FTG256C都是理想的选择。

型号:XC7A15T-1FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1300
逻辑元件/单元数:16640
总 RAM 位数:921600
I/O 数:170
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC7A15T-1FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A15T-1FTG256C是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA，提供16640个逻辑单元和921600位RAM，结合170个I/O接口，为工业控制、通信设备和原型验证提供理想解决方案。其低功耗设计（0.95V-1.05V供电）和工业级温度范围（0°C-85°C）确保在各种环境下的稳定运行，适合对可靠性和能效有较高要求的应用场景。

这款256-LBGA封装的FPGA拥有1300个LAB/CLB资源，能够灵活实现复杂的数字逻辑功能。其高集成度和可编程特性使其成为产品快速原型开发、小批量生产和定制化应用的理想选择，特别适合需要平衡性能、成本和开发周期的项目，为工程师提供从概念到实现的高效开发路径。