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零件图片(仅供参考)
XC2VP100-6FFG1704I
规格参数

XC2VP100-6FFG1704I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列 FPGA 芯片,采用先进的 0.15μm 工艺制造,具有高达 100 万系统门的逻辑容量。作为一款高性能可编程逻辑器件,它专为需要高密度逻辑资源和高速信号处理能力的应用而设计。

该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括多达 44,416 个逻辑单元,1,104 个乘法器,以及多达 1,658,400 位的 BlockRAM 存储资源。这些资源使其成为实现复杂算法和高速数据处理系统的理想选择。此外,XC2VP100-6FFG1704I 还配备了先进的时钟管理功能,包括 16 个全局时钟缓冲器和 4 个 DLL(延迟锁定环),确保系统时钟的精确性和稳定性。

在 I/O 接口方面,XC2VP100-6FFG1704I 支持 1704 个可编程 I/O 引脚,兼容多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等。它还支持差分信号传输,最高速率可达 622Mbps,使其成为高速通信和数据处理应用的理想选择。

该芯片内置了强大的 DSP48 模块,专为高速信号处理而优化。每个 DSP48 模块提供 18×18 位乘法器和 48 位累加器,支持复杂的数学运算和信号处理算法。这些模块特别适用于无线通信、图像处理、雷达系统等应用。

作为 Xilinx代理商,我们提供原厂正品的 XC2VP100-6FFG1704I 芯片,以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备等领域,能够满足各种高性能、高可靠性要求的系统设计需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FFG1704I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:11024
  • 逻辑元件/单元数:99216
  • 总 RAM 位数:8183808
  • I/O 数:1040
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC2VP100-6FFG1704I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2VP100-6FFG1704I作为Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰FPGA,提供高达99,216逻辑单元和1040个I/O端口,专为复杂逻辑处理和高速数据传输设计。其8MB嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业控制和高端计算系统的理想选择。

    这款1704-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其强大的并行处理能力和低功耗特性,能够有效加速算法执行并简化系统设计。其灵活的可编程架构使工程师能够根据特定应用需求定制硬件逻辑,显著提升系统性能同时降低总体拥有成本,非常适合需要长期稳定运行的高端嵌入式应用。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2VP100-6FFG1704I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2VP100-6FFG1704I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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