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零件图片(仅供参考)
XC7A100T-3FG676E
规格参数

XC7A100T-3FG676E是Xilinx公司Artix-7系列FPGA家族中的重要成员,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的全面技术支持和供应服务。

该芯片拥有约100K逻辑门资源,包含33,280个逻辑单元,1,800KB块RAM以及135个18×18 DSP切片。这些丰富的资源使其能够处理复杂的算法逻辑和高速数据处理任务。芯片最高工作频率可达450MHz,支持DDR3 SDRAM存储器接口,满足高速数据处理需求。

XC7A100T-3FG676E采用676引脚FGGA封装,提供I/O数量达220个,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片内置PCI Express块,支持PCI Express 2.0规范,满足高速数据传输需求。

该芯片具有先进的时钟管理功能,包含6个CMT(Clock Management Tile)和12个PLL(锁相环),提供精确的时钟生成和管理能力。此外,芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响整体系统运行的情况下更新部分逻辑功能。

典型应用场景包括:工业自动化控制系统、通信基站设备、视频处理系统、医疗成像设备、国防电子系统、航空航天电子设备等。其低功耗特性和高性能表现使其成为这些应用领域的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的售前技术支持和售后服务,包括产品选型指导、设计方案咨询和开发板支持,帮助客户快速实现产品开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-3FG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 系列:Artix-7
  • LAB/CLB 数:7925
  • 逻辑元件/单元数:101440
  • 总 RAM 位数:4976640
  • I/O 数:300
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC7A100T-3FG676E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A100T-3FG676E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA,凭借101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源,为复杂数字系统提供强大的处理能力。300个I/O接口使其能够灵活连接多种外设,而0.95V-1.05V的低工作电压设计特别适合对功耗敏感的应用场景,表面贴装的676-FBGA封装也便于PCB布局设计。

    这款FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域,其工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。Artix-7系列在性能与成本之间取得了良好平衡,是原型验证和中小批量生产的理想选择,特别适合需要定制化逻辑功能但又不愿承担高端FPGA高成本的项目。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A100T-3FG676E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7A100T-3FG676E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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