XC7A100T-2FG676I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7A100T-2FG676I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7A100T-2FG676I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理，我们确保提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有约100,000个逻辑单元，3,350KB块RAM，以及220个18x18 DSP48 slices，能够满足复杂逻辑设计需求。其-2速度等级提供优异的性能表现，适合高速数据处理应用。

主要特性包括：

676引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源
支持多种高速I/O标准，包括SSTL、HSTL、LVDS等
集成PCI Express硬核，支持Gen1和Gen2
低静态功耗，典型值仅为1.0W
支持多种配置模式，包括主SPI、从SPI、JTAG等

XC7A100T-2FG676I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天和国防领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中端FPGA市场的理想选择。

该芯片支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的设计流程和丰富的IP核，加速开发进程。其灵活的架构和可扩展性使其能够适应不断变化的应用需求。

作为Xilinx授权合作伙伴，我们提供全方位的技术支持服务，包括选型咨询、设计方案评估和开发支持，确保客户项目顺利实施。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-2FG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

系列：Artix-7

LAB/CLB 数：7925

逻辑元件/单元数：101440

总 RAM 位数：4976640

I/O 数：300

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XC7A100T-2FG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7A100T-2FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片，提供了101,440个逻辑单元和近5MB的RAM资源，在保持低功耗(0.95V-1.05V)的同时，为工程师们提供了强大的并行处理能力和灵活的硬件定制选项。300个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

这款676-BGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其高性价比和Xilinx成熟的开发工具链，使项目开发周期显著缩短，特别适合需要快速原型验证和量产部署的应用场景。对于需要高性能且预算敏感的项目，XC7A100T-2FG676I提供了业界领先的解决方案。